中國• 深圳    2011年11月16-21日

從2009年的“動(dòng)力來自中國”，到2010年的“與中國一起蛻變”，再到今年的“與ELEXCON一起，把握中國下一個(gè)熱點(diǎn)市場”，中國最熱門的電子元器件、材料與組裝展——高交會電子展近幾年主題的變化，很好地揭示了全球電子產(chǎn)業(yè)不斷向中國集中、與中國一起前行的趨勢；從展會中展出的各種熱點(diǎn)技術(shù)和方案，也可以看出電子行業(yè)熱點(diǎn)市場的不斷變遷。

10月18日，第十三屆高新技術(shù)成果交易會交會電子展（以下簡稱高交會電子展）ELEXCON2011新聞發(fā)布會在深圳召開，據(jù)主辦方創(chuàng)意時(shí)代會展介紹，本屆高交會電子展將以“與ELEXCON一起，把握中國下一個(gè)熱點(diǎn)市場！”為主題，匯集近三百家參展商重點(diǎn)展示各種新型元器件、材料與設(shè)備，及其產(chǎn)品與技術(shù)在智能終端、物聯(lián)網(wǎng)、云計(jì)算、節(jié)能環(huán)保等熱點(diǎn)市場中的應(yīng)用。其中包括羅姆半導(dǎo)體、TDK、村田制作所、太陽誘電、松下電工、尼吉康、歐姆龍、基美、日東電工等近150家海外參展商，海外展商展出面積超過總面積的60%。

截止到10月17日17時(shí)，已有超過兩萬名專業(yè)觀眾進(jìn)行了在線注冊，預(yù)計(jì)在六天的展期中，將吸引超過八萬名電子行業(yè)專業(yè)觀眾的參與。針對專業(yè)觀眾的免費(fèi)門票申請仍在火熱進(jìn)行中，電子行業(yè)的朋友即可登錄官網(wǎng)www.elexcon.com進(jìn)行申請。

領(lǐng)先元器件企業(yè)集體亮相，新型技術(shù)層出不窮
據(jù)介紹，本屆高交會電子展在開展前幾個(gè)月就被搶訂一空，羅姆半導(dǎo)體、TDK、村田、太陽誘電、基美、尼吉康、松下電工等全球電子元器件行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)企業(yè)，以及順絡(luò)電子、宇陽科技、辰駒電子、君耀電子等國內(nèi)電子元器件行業(yè)龍頭將共同亮相，全面展示各自的最新產(chǎn)品與技術(shù)。

將在本屆高交會電子展上亮相的新型技術(shù)包括：各種高性能微型化元器件、新型傳感器、傳傳感器矩陣、MEMS、MCU、透明顯示、柔性顯示、裸眼3D、手勢控制技術(shù)。展示形式也將更加具有觀賞性和趣味性，全球頂尖的電子元器件、材料與設(shè)備廠商將通過更多新型技術(shù)應(yīng)用案例，如可騎獨(dú)輪車的可愛機(jī)器人、眾多云端計(jì)算、物聯(lián)網(wǎng)實(shí)際應(yīng)用方案等等，將高新技術(shù)的魅力全面釋放。

更多材料與設(shè)備展示，促進(jìn)生產(chǎn)力提升
除了強(qiáng)大的電子元器件展示陣容，電子材料與生產(chǎn)組裝設(shè)備的展示也將同樣精彩。以顯示材料為例，屏幕大、厚度薄、亮度高、精細(xì)化的趨勢必然需要更薄、更窄、更小間隙的材料配合。在高交會電子展上，日東電工、元相科技、美信電子將帶來各種相關(guān)的顯示材料、散熱材料、膠粘材料、防靜電材料、泡棉、焊料、封裝材料等等產(chǎn)品與技術(shù)，如日東電工無基材透明雙面粘合薄片具有微米級厚度，光線穿透率超過92%，可以協(xié)助終端企業(yè)更簡單的提升顯示亮度。

設(shè)備方面，工業(yè)機(jī)器人、機(jī)器手、IPC、點(diǎn)膠設(shè)備、SMT、線束加工、儀器儀表等產(chǎn)品的展示也將更加火熱。此前，蘋果產(chǎn)品的主要代工廠商富士康剛剛宣布，將在三年內(nèi)引入100萬個(gè)機(jī)器人來取代部分人工，以降低持續(xù)增長的勞動(dòng)力成本并且提高效率，在代工巨頭的示范帶動(dòng)下，自動(dòng)化生產(chǎn)線的普及必將進(jìn)一步加速，相關(guān)設(shè)備廠商也都希望借助高交會電子展這一高效平臺，讓更多制造企業(yè)接觸、了解最新的制造工藝和設(shè)備，并引入以提升各自的生產(chǎn)力。

高端論壇揭示行業(yè)發(fā)展方向
精彩展示之外，高交會電子展還將繼續(xù)舉行一系列高質(zhì)量、前瞻性的高端論壇，召集數(shù)十位資深分析師、技術(shù)達(dá)人和業(yè)界精英為電子產(chǎn)業(yè)的發(fā)展建言獻(xiàn)策。尤其是“ELEXCON市場大會”及“ELEXCON大師講堂”更是看點(diǎn)多多，高盛證券亞洲科技產(chǎn)業(yè)研究主管金文衡、IDC大中華區(qū)總裁郭昕、科技部與發(fā)改委新能源國際科技合作辦公室副主任趙剛、IHS iSuppli 中國區(qū)研究總監(jiān)王陽等重量級嘉賓將在市場大會中登場，共論智能終端、物聯(lián)網(wǎng)、云計(jì)算、智能能源等熱點(diǎn)技術(shù)將為產(chǎn)業(yè)帶來的革命性改變。在兩場大師講堂中，香港科技大學(xué)機(jī)械工程系教授，先進(jìn)微系統(tǒng)封裝中心主任將深入講解高功率LED封裝技術(shù)；中國軟件行業(yè)協(xié)會嵌入式系統(tǒng)分會副秘書長何小慶將介紹“如何進(jìn)行技術(shù)創(chuàng)業(yè)”，論述擁有技術(shù)背景的人才如何創(chuàng)業(yè)、創(chuàng)業(yè)與企業(yè)發(fā)展、創(chuàng)業(yè)管理等內(nèi)容。

技術(shù)論壇方面，第三屆MCU技術(shù)創(chuàng)新與嵌入式應(yīng)用大會MCU！MCU！2011將關(guān)注讓生產(chǎn)、服務(wù)、生活更加智慧的技術(shù)、并新增“智能家居、IPC、電機(jī)控制”分論壇；第六屆國際被動(dòng)元件技術(shù)與市場發(fā)展論壇PCF2011將關(guān)注智能家居、智能終端中的領(lǐng)先元件方案、綠色環(huán)保與小型化元器件技術(shù)，并針對行業(yè)工程技術(shù)人員的需求，增設(shè)了“電磁兼容、電路保護(hù)”分論壇；第八屆中國手機(jī)制造技術(shù)論壇CMMF2011將重點(diǎn)關(guān)注智能手機(jī)可制造性設(shè)計(jì)/可測試性設(shè)計(jì)、品牌戰(zhàn)略下的制造體系等內(nèi)容。

村田頑童與村田婉童將再次亮相
一起參與新聞發(fā)布會的村田制作所表示，在ELEXCON2011上，他們將以“領(lǐng)先的電子技術(shù),引領(lǐng)智能生活”為展示主題，展示最適于新一代智能手機(jī)、平板電腦的輸入設(shè)備，高頻設(shè)備和電容器產(chǎn)品；EV/HEV等為提高汽車安全性能的各種高可靠性電子元器件；以及各種傳感器、通信模塊產(chǎn)品。通過產(chǎn)品演示，帶觀眾領(lǐng)略智能生活、物聯(lián)網(wǎng)世界的魅力。并將在同期舉辦的第六屆國際被動(dòng)元件技術(shù)與市場發(fā)展論壇中發(fā)表“提供面向智能家居的領(lǐng)先電子元件解決方案”及“村田關(guān)于改進(jìn)手機(jī)接收靈敏度的EMC解決方案”兩個(gè)主題演講。而受到中國觀眾熱烈追捧的可愛機(jī)器人——村田頑童與村田婉童也將再次亮相，展示他們高超的運(yùn)動(dòng)天賦。