DFN3020產(chǎn)品特性：

• 節(jié)省七成的電路板空間
• 面積較采用SOT23或TSOP-6封裝的器件低四成

DFN3020應(yīng)用范圍：

• 平板電腦和上網(wǎng)本

Diodes公司推出旗下有助節(jié)省空間的DFN3020封裝分立式產(chǎn)品系列的首批MOSFET。這三款雙MOSFET組合包含了20V和30V N溝道及30V互補(bǔ)器件。這些雙DFN3020 MOSFET的電學(xué)性能與較大的SOT23封裝器件不相上下，可以替代兩個(gè)獨(dú)立的SOT23封裝MOSFET，節(jié)省七成的電路板空間。

DFN3020 MOSFET系列的占位面積只有6平方毫米，離板高度為0.8毫米，較采用SOT23或TSOP-6封裝的器件低四成，適用于平板電腦或上網(wǎng)本等空間有限、體積小巧的消費(fèi)電子產(chǎn)品的負(fù)載開(kāi)關(guān)或升壓轉(zhuǎn)換電路。這款互補(bǔ)型DFN3020 MOSFET還可用作半橋 (half bridge) 來(lái)驅(qū)動(dòng)工業(yè)應(yīng)用中的電機(jī)負(fù)載。

這些MOSFET的結(jié)點(diǎn)至環(huán)境熱阻 (ROJA) 為83ºC/W，功耗可連續(xù)保持在2.4W的高水平，工作溫度也低于SOT23封裝MOSFET可達(dá)到的水平，因而有助提高可靠性。

ZXMN2AMC (雙20V N溝道)、ZXMN3AMC (雙30V N溝道) 及ZXMC3AMC (互補(bǔ)30V) DFN3020封裝MOSFET現(xiàn)已開(kāi)始供應(yīng)。