- 散熱片如何接地
- 周邊器件必須與PE保持足夠的爬電距離
- 如果接各自的地，注意與PE的爬電距離
- 也可以是floating
開關(guān)電源中的散熱器，主要用于三個地方：整流橋，主MOSFET，次級整流二極管。
主要又有以下幾個地：原邊地，次級地。他們的作用是提供各自的參考零點。還有一個真正的大地PE。保護(hù)作用，兼有EMC作用。
原邊地，副邊地是嚴(yán)格隔離的。不可以有任何電氣上的連接。他們都能夠與大地PE相連，但是，要加Y2。
所有散熱器，可以有四種方法置于系統(tǒng)之中：
1.floating，也就是浮地。
2.各自的參考零點，比如原邊地或者副邊地。
3.真正大地，也就是PE，輸入時候的黃綠線。
4.有一種特殊情況，主MOSFET接漏極，即整流后的高壓端。還有接源極的，即S端。
處理不好會炸機(jī)，我就炸過。電源主MOSFET的散熱片撞到外殼，而外殼是金屬的，與PE相連。另外，這些個元件，貼到散熱片的時候，有一個很小的電容。耦合，產(chǎn)生共模噪聲。
處理不好，就是個大天線。這個時候，加法拉第屏蔽。
模擬地，數(shù)字地之間有壕溝，很好分。當(dāng)中不能有任何走線。但是可以跨接一些東西，比如0歐姆電阻，小貼片磁珠，甚至Y電容。
我的理解來自于摩托羅拉的那篇關(guān)于電磁兼容的文章，里面講到了地的劃分。那就是PE是保護(hù)地或者功能地，所有其他的地，加上Y電容都可以往這個上面接。所有功能模塊，數(shù)字劃歸數(shù)字部分，模擬劃歸模擬部分。
數(shù)字與數(shù)字之間，需不需要隔離看系統(tǒng)的要求同樣，模擬與模擬之間，也要看系統(tǒng)的要求?？晒驳?，也可以分割。整個系統(tǒng)，首先把電源分配好，然后再來進(jìn)行地的分割。
很多系統(tǒng)的電源，從隔離式的DCDC出來的就是12V，±5，至于3.3,1.8很多都是有LDO提供的。
我以前做過一個大的板子，一個系統(tǒng)，有8個地。分割的一塌糊涂，最后連我自己都不知道怎么過的EMC。
因為電源從12V引過去，給很多分系統(tǒng)用，而且都要彼此隔離。也就是說各個分系統(tǒng)自成一體，連電源都是DCDC隔離后再送過去。
有的時候，接地會變好，有的時候，接地變得更糟糕反而浮地更好，這得看實際情況。還有，他們中，是否可以共用散熱片呢？比如主MOSFET跟次級整流二極管。
散熱片接地，沒有說一定要接到哪里。你可以很隨意。但是要注意：
1.如果接大地，那么。這些元器件需要加墊片，散熱膏。周邊器件必須與PE保持足夠的爬電距離。散熱片還有應(yīng)力測試。
2.如果接各自的地，注意與PE的爬電距離。之前我炸機(jī)，就是接了某個地，但是外殼蓋上以后，無意間使得外殼與散熱片接觸。但是外殼是接PE的。結(jié)果炸的很慘烈。散熱片是導(dǎo)電的，哪怕是涂漆的，但是很多時候會磨掉。
3.很多時候浮地是一個很好的選擇。
