根據(jù)2010年調(diào)研數(shù)據(jù)分析，隨著這兩年LED上游外延芯片成本的大幅度下降，上游外延芯片、中游封裝、下游應(yīng)用已經(jīng)形成了1：4：9的市場規(guī)模比例。以上游外延芯片50%，中游封裝30%，下游應(yīng)用20%的自身利潤率計算，在整個LED產(chǎn)業(yè)鏈的利潤分配中，LED上游外延芯片僅占14%，中游封裝占34%，下游應(yīng)用則占了52%，超過了一半。

LED上游產(chǎn)業(yè)的圈地運動
進(jìn)入到產(chǎn)業(yè)的最上游，不僅是少數(shù)資本豐厚的內(nèi)資企業(yè)的選擇，而且已經(jīng)成為外資企業(yè)在國內(nèi)擴(kuò)張的最佳選擇。上游圈地，從2010年開始已經(jīng)成為必然的趨勢，至少1-3年內(nèi)這種趨勢還會進(jìn)一步加劇，一場看不見硝煙的上游爭奪戰(zhàn)正在上演。當(dāng)然在這個過程中，也不排除有些企業(yè)趁機(jī)“圈地”套現(xiàn)，騙取政府項目資金。據(jù)不完全統(tǒng)計，2010年前9個月國內(nèi)LED上游企業(yè)累計完成設(shè)備投資額超過20億元，占總投資的23%。

全球LED封裝產(chǎn)業(yè)總體向好
據(jù)不完全統(tǒng)計，2010年全球LED封裝產(chǎn)值將較2009年出現(xiàn)較大幅度增長。其中首要因素是去年三季度開始的全球電視整機(jī)廠對未來LED TV背光的龐大需求預(yù)期，其次是封裝器件技術(shù)的提升導(dǎo)致產(chǎn)品線轉(zhuǎn)型和產(chǎn)品毛利率的提升，再者去年以來上游外延芯片領(lǐng)域不斷加碼投資也讓中游封裝業(yè)者對未來保持樂觀預(yù)期。

從全球封裝地區(qū)和產(chǎn)品分布上看，歐美企業(yè)逐步將重心轉(zhuǎn)向大功率器件及高端應(yīng)用器件;日本在封裝核心工藝和技術(shù)創(chuàng)新上仍具備強(qiáng)大的優(yōu)勢;臺灣受去年以來大尺寸背光需求的暴增，承接了全球超過60%的SMD LED產(chǎn)能。

隧道燈繼續(xù)引領(lǐng)LED道路照明穩(wěn)步向前
作為目前國內(nèi)技術(shù)最成熟﹑應(yīng)用最為穩(wěn)定的大功率戶外道路照明LED燈具，LED隧道燈市場一直處于一個相對封閉的市場成長環(huán)境，每年全國的工程項目招標(biāo)基本上都是固定的七八家企業(yè)瓜分。2010年國內(nèi)鐵路隧道和地鐵區(qū)間段首次使用LED隧道燈照明，加上目前的公路隧道，未來LED隧道燈照明市場的空間會逐步擴(kuò)大。

預(yù)估2010全年國內(nèi)LED隧道燈安裝量在8萬盞左右，與2009年裝燈量持平。在產(chǎn)品價格上，相比路燈，LED隧道燈目前已經(jīng)處于一個歷史低位。

據(jù)調(diào)查，2010年中國共安裝LED路燈35萬盞(不包含LED隧道燈)，其中“十城萬盞”21個城市共安裝LED路燈16萬盞。預(yù)計，2011年中國LED路燈安裝量將超過50萬盞。

2011年將發(fā)布季度研究報告和年度報告。主要包括LED產(chǎn)業(yè)鏈各端如工藝設(shè)備及材料、外延芯片、封裝模組、照明應(yīng)用、背光源應(yīng)用、顯示應(yīng)用等領(lǐng)域。

2011年9月，將在中山召開調(diào)研發(fā)布會，對最新調(diào)研的行業(yè)發(fā)展情況和數(shù)據(jù)進(jìn)行發(fā)布，發(fā)布的領(lǐng)域?qū)üに囋O(shè)備及材料、外延芯片、封裝模組、照明應(yīng)用、背光源應(yīng)用、顯示應(yīng)用等。發(fā)布會將向業(yè)界提供獨道的產(chǎn)業(yè)觀點和策略服務(wù)，促進(jìn)LED產(chǎn)業(yè)發(fā)展。發(fā)布會同期將舉辦第八屆中國LED產(chǎn)業(yè)主題高峰論壇，邀請產(chǎn)業(yè)界海內(nèi)外知名專家就LED技術(shù)、市場等方面進(jìn)行交流探討。