機(jī)遇與挑戰(zhàn):
- MEMS的規(guī)模小
- MEMS技術(shù)難以標(biāo)準(zhǔn)化
- 封裝測(cè)試?yán)щy
市場(chǎng)數(shù)據(jù):
- MEMS1年產(chǎn)值僅有70億美元左右
針對(duì)2010年微機(jī)電(MEMS)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展概況,臺(tái)系MEMS晶圓廠探微科技副董事長(zhǎng)兼執(zhí)行長(zhǎng)胡慶建認(rèn)為,相較于整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)1年產(chǎn)值約有2,000億美元,MEMS則僅有70億美元左右,相較之下MEMS的規(guī)模仍小。
但即便如此,臺(tái)積電、聯(lián)電等半導(dǎo)體大廠也積極布局中。然因MEMS技術(shù)難以標(biāo)準(zhǔn)化,故除了晶圓端仍有技術(shù)的挑戰(zhàn)外,封測(cè)也是一大議題。
胡慶建表示,從目前MEMS產(chǎn)業(yè)來看,不難發(fā)現(xiàn),仍僅有MEMS產(chǎn)業(yè)的龍頭業(yè)者在主導(dǎo)整個(gè)市場(chǎng),其中多于整合組件廠(IDM),主要即是因技術(shù)的問題。MEMS大廠多在自行進(jìn)行封裝測(cè)試。
探微已投入MEMS產(chǎn)業(yè)逾10年光景,原屬華新麗華集團(tuán)底下,于2004年獨(dú)立,截至目前,探微總計(jì)已投資超過30億美元。而公司目前主要以8寸晶圓廠為主,僅保留少部分的6寸產(chǎn)能。
在探微的客戶群中,約90%以上仍是外商,而近來,探微也積極與臺(tái)系相關(guān)的IC業(yè)者合作,開發(fā)新客源。胡慶建指出,以往臺(tái)系IC設(shè)者數(shù)量較少,公司努力在推動(dòng)中,未來將陸續(xù)看到成果,預(yù)期RF MEMS產(chǎn)品十分具潛能。