機遇與挑戰(zhàn)：

• 09年衰退幅度遠低于市場預期
• 10年預計亞太地區(qū)成長幅度將較其他地區(qū)高

市場數(shù)據(jù)：

• 2009年半導體市場銷售額降至2,263億美元
• 預計2010年市場將成長至2,666億美元

一、全球半導體市場分析
全球金融風暴所帶來之終端消費力道減弱，使得2009年全球半導體市場銷售額下降至2,263億美元，較2008年2486億美元衰退9.0%。然而，在各國政府相繼實施經(jīng)濟刺激方案，以及新興國家如中國、印度等國內需市場強勁的支持下，已使得全球半導體產業(yè)在2009年的衰退幅度，遠低于市場預期。 2009年全球半導體市場僅北美地區(qū)微幅成長1.7%，其他皆呈現(xiàn)負成長：亞太市場衰退3.5%，歐洲市場衰退21.9%，日本市場衰退21.0%。不景氣使得下游電子產品品牌大廠，如Dell、HP、Sony等廠商增加產品委外代工之比例，以降低生產成本，增加其產品競爭力。因此，2009年主要從事代工生產之亞太地區(qū)，才會出現(xiàn)僅小幅衰退之情形。至于北美地區(qū)則是因為受到下游品牌廠商降價促銷成功，使得市場呈現(xiàn)小幅成長。
 
二、全球半導體產值分析 2009年各地區(qū)產值皆較2008年衰退。其中，以歐洲地區(qū)衰退幅度最大。其最大原因在于Qimonda退出記憶體產業(yè)所致。預計2010年在全球景氣復蘇下，半導體景氣也將在2010年呈現(xiàn)正成長力道。 2010年亞太地區(qū)受惠于中國大陸等新興市場內需持續(xù)強勁、政府刺激內需政策之支持、IDM大廠為降低成本持續(xù)釋單至亞太地區(qū)，以及記憶體產業(yè)景氣大幅回升下，預期產值成長幅度將較其他地區(qū)來得高。2010年各地區(qū)產值年成長率預估值為：北美地區(qū)17.7%，日本地區(qū)17.7%，歐洲地區(qū)11.7%，亞太地區(qū)20.7%。

三、全球半導體產業(yè)資本支出分析 金融風暴使得全球廠商皆大幅減少資本支出金額，以保存手中之現(xiàn)金，度過此波不景氣。 2009年全球半導體資本支出為259億美元，較2008年429億衰退39.6%。然而，在看好今年歐美主要消費市場需求之復蘇，以及新興市場需求力道可望持續(xù)下，2010年全球半導體廠商將提高資本支出達407億美元規(guī)模，較2009年大幅成長57.1%。其中，全球記憶體廠商大幅提高資本支出，以提升其先進制程水準，是主要動力之一。

若以國別來看，臺灣與韓國地區(qū)資本支出成長力道最強，各自為109.1%與76.2%。臺灣動能主要來自DRAM廠商與晶圓雙雄，韓國則是來自于Samsung與Hynix。記憶廠商因記憶體景氣好轉而大幅提高資本支出，以提升其先進制程之競爭力；晶圓代工業(yè)者則是因應客戶需求強烈，而大幅擴充先進制程之產能。值得注意的是，此次資本支出的增加主要是用于制程技術的提升，而非產能的擴充，這對半導體產業(yè)的供需有相當重要的影響。

四、結論
隨著未來全球經(jīng)濟逐步復蘇，再加上下游PC可能出現(xiàn)換機潮與智慧型手機的熱銷，預計2010年全球半導體市場將成長17.8%，至2,666億美元水準，并超越2008年之水準。