- 臺積電跨足LED產(chǎn)業(yè)分食大餅
- 將提高臺灣LED產(chǎn)業(yè)的水準和地位
臺積電的LED照明技術(shù)研發(fā)暨量產(chǎn)廠房正式動土,宣告臺積電正式跨足LED產(chǎn)業(yè)分食大餅。進軍LED產(chǎn)業(yè),聚焦新一代固態(tài)照明,將以節(jié)能減碳的訴求,取代傳統(tǒng)照明。專家指出,未來當LED照明時代正式來臨,對LED需求將是目前LED產(chǎn)能的50倍,是手機應(yīng)用的150倍。然而目前符合LED照明標準的產(chǎn)品良率只有三~四成。臺積電的加入,預(yù)計將提高臺灣LED產(chǎn)業(yè)的水準和地位。
臺積電進軍LED產(chǎn)業(yè),市場人士不禁想問,以臺積電代工本業(yè)高達45~50%的毛利,對照僅20%毛利的LED和太陽能,為何選擇跨足到相對低毛利的LED產(chǎn)業(yè)?對此,臺積電董事長張忠謀以「臺積電不只會作蠅頭小利的事業(yè)」反駁市場看法。張忠謀說,跨足LED和太陽能, 并非趕時髦,而是存在高利潤商機。
臺積電長期專注于矽晶領(lǐng)域,在LED產(chǎn)業(yè)的布局也將會以此出發(fā)。臺積電初步規(guī)劃將自LED后段切入,從光源處理、電力驅(qū)動到散熱模組等,全部整合在矽晶圓上。臺積電表示,矽晶圓基板在標準化大量生產(chǎn)具相對優(yōu)勢,且散熱是陶瓷基板的3倍,此外,還有準確度高及可靠度高等優(yōu)點。
臺積電以專利的半導(dǎo)體制程和微機電精密構(gòu)裝技術(shù)為基礎(chǔ),利用矽晶圓做為封裝用基板,讓光、電、熱處理元件整合為一體,除了體積更小、重量更輕、應(yīng)力問題更小之外,散熱效能也更快,因此大大提高發(fā)光效率。
此外,臺積電也有別于傳統(tǒng)模組和封裝,以半導(dǎo)體制程制作,不需要開模,線寬控制準確,即可進行大量的標準化生產(chǎn),成本自然大幅下降,加上發(fā)光效率提高、壽命延長,未來成本甚至比現(xiàn)有光源便宜,LED照明的競爭力自然將無限擴張。