機(jī)遇與挑戰(zhàn)：

• 10月和11月將成為年度的銷售高點(diǎn)，12月收入會(huì)略有下降

相關(guān)數(shù)據(jù)：

• 全球半導(dǎo)體銷售額8月、9月繼續(xù)攀升，分別為191億美元和206.4億美元
• 國(guó)內(nèi)電子元件和電子器件行業(yè)9月累計(jì)工業(yè)銷售值分別為-2.8%和-2.1%，較8月繼續(xù)回升

全球半導(dǎo)體銷售額8月、9月繼續(xù)攀升，分別為191億美元和206.4億美元，環(huán)比分別提高的了4.9%和8.1%，同比降幅分別為13.1%和10.0%，同比降幅明顯收窄。9月份的銷售額高于預(yù)期，考慮到季節(jié)因素，10月和11月將成為年度的銷售高點(diǎn)，12月收入會(huì)略有下降。

三季度主要芯片代工廠產(chǎn)能利用率提高至9成，芯片庫(kù)存指標(biāo)有所回落，但仍然在警戒水平。主要半導(dǎo)體代工廠三季報(bào)搶眼，半導(dǎo)體廠商對(duì)未來預(yù)期明顯轉(zhuǎn)向樂觀，設(shè)備投資增加。9月北美半導(dǎo)體設(shè)備B/B值預(yù)估1.17，連續(xù)三個(gè)月高于1。SIA和iSuppli調(diào)高今明兩年半導(dǎo)體增速，分別預(yù)測(cè)2010年增長(zhǎng)10.2%和13.7%。

國(guó)內(nèi)電子元件和電子器件行業(yè)9月累計(jì)工業(yè)銷售值分別為-2.8%和-2.1%，較8月繼續(xù)回升。累計(jì)出口交貨值9月分別為-12.9%和-2.7%，也保持繼續(xù)回升之勢(shì)。

從我們了解10月份的行業(yè)內(nèi)公司情況訂單和生產(chǎn)情況非常好，11月部分企業(yè)已經(jīng)有所回落，旺季向淡季過渡已經(jīng)開始，預(yù)計(jì)12月會(huì)略有下滑，因此，四季度行業(yè)收入、利潤(rùn)環(huán)比大幅增長(zhǎng)可能性較小。受今年上半年基數(shù)較低影響，2010年上半年同比將大幅提高，下半年隨著經(jīng)濟(jì)的復(fù)蘇，同比增長(zhǎng)仍然值得期待。

目前行業(yè)市盈率在各行業(yè)中處于較高水平，從歷史PE水平看，也處于較高水平，因此維持行業(yè)“中性”的投資評(píng)級(jí)。細(xì)分行業(yè)我們看好觸摸屏行業(yè)，相關(guān)公司我們建議重點(diǎn)關(guān)注： 萊寶高科(行情 股吧)、超聲電子、 華東科技(行情 股吧)。其他重點(diǎn)關(guān)注的公司有： 航天電器(行情 股吧)、歌爾聲學(xué)、 生益科技(行情 股吧)、廣電運(yùn)通、 恒寶股份(行情 股吧)和廣州國(guó)光等。