-
對比分析串行和并行接口SRAM，誰勝一籌？
基于SRAM應(yīng)用的存儲器，都選擇并行接口。而眾所周知外置SRAM都配有并行接口，于串行接口相比，并行接口擁有明顯的優(yōu)勢。對于使用SRAM高性能應(yīng)用而言，并行接口也比串行接口更具優(yōu)勢。
2015-11-04
串行接口 并行接口 SRAM
-
網(wǎng)友分享：逆變效率真的與電壓有關(guān)嗎？
逆變效率是眾多設(shè)計者們關(guān)心的問題。那么電路設(shè)計中的哪些因素與逆變效率有關(guān)呢？相信很多設(shè)計者都認(rèn)為逆變效率定然與電壓有著很大的千絲萬縷的聯(lián)系，但事實上真的如此嗎？本篇文章當(dāng)中，小編就來對逆變效率與電壓的關(guān)系進(jìn)行簡單的分析。
2015-11-03
逆變效率 電壓
-
電壓暫降的危害及其解決方法
近年來風(fēng)力發(fā)電占供電比重增長迅速，電網(wǎng)短路故障出現(xiàn)電壓暫降后，風(fēng)力機(jī)組如果紛紛解列將造成系統(tǒng)不穩(wěn)定，甚至導(dǎo)致系統(tǒng)癱瘓。電壓暫降是近幾年備受關(guān)注的，那你知道產(chǎn)生電壓暫降的原因嗎？
2015-11-03
電壓暫降 電網(wǎng)短路故障
-
模擬信號在分布式系統(tǒng)中的遠(yuǎn)程傳輸及噪聲抑制
模擬信號在分布式系統(tǒng)中，是在傳感器于負(fù)載之間遠(yuǎn)程傳輸。模擬信號在分布式系統(tǒng)中需要傳輸很長的距離，而其中一個重要的考慮因素是噪聲印制能力。本文就詳解模擬信號在系統(tǒng)中的遠(yuǎn)程傳輸及其噪聲抑制。
2015-11-03
傳感器 模擬信號 噪聲抑制
-
如何利用諧振現(xiàn)象解決電源電壓輸出尖刺問題?
尖刺大造成了許多問題，它對輸入電網(wǎng)和輸出負(fù)載形成了高頻躁擾，影響負(fù)載和其它設(shè)備的工作。這就在許多領(lǐng)域中限制了它的應(yīng)用。本文論述如何利用諧振現(xiàn)象，以一個簡單的處理方法，達(dá)到減小尖刺的 目的。
2015-11-02
諧振現(xiàn)象 電源電壓
-
開發(fā)接近相關(guān)的藍(lán)牙應(yīng)用，該采用RX還是RSSI？
很多開發(fā)者在開發(fā)接近相關(guān)的藍(lán)牙應(yīng)用時，需要選擇不同的信號強度測量方法，應(yīng)用是采用RX還是RSSI？針對這一問題，我們先更好的理解射頻通信的相關(guān)概念。
2015-11-02
RSSI RX 藍(lán)牙
-
算法簡單又有效，消除多用戶鏈路數(shù)據(jù)傳輸干擾的方法
本文介紹的是一種算法簡單而且有效地檢測方法，這種檢測方法就是并行干擾消除算法。能夠以較小的處理延時和較低的計算復(fù)雜度來改善性能。這種計算方法克服了技術(shù)上的不足，提供了消除多用戶數(shù)據(jù)鏈傳輸?shù)母蓴_。
2015-11-02
數(shù)據(jù)傳輸 干擾
-
電源知識梳理：LED色溫與光強是否有關(guān)？
對于新人來說，光照強度及LED色溫是否有關(guān)？對于相同品質(zhì)的發(fā)光不同的色溫，色溫是否會隨著 光強而增高？在接下來的內(nèi)容中，小編就將為大家對這部分的內(nèi)容進(jìn)行梳理。
2015-10-30
電源 LED色溫 光強
-
我們一起扒一扒：電源模塊熱設(shè)計
電源模塊的表面發(fā)熱并非模塊壞了的緣故，知識電源模塊正在工作的正?，F(xiàn)象。微微發(fā)熱不會造成影響，但是高溫則會危害到電源模塊的可靠性。所以設(shè)計好電源模塊的熱設(shè)計才能保證電源模塊可靠運行，減小電源表面和內(nèi)部器件的溫升是首要任務(wù)，本文就來分析電源模塊的熱設(shè)計。
2015-10-30
電源模塊 熱設(shè)計
- 從失效案例逆推：獨石電容壽命計算與選型避坑指南
- 性能與成本的平衡：獨石電容原廠品牌深度對比
- 精密信號鏈技術(shù)解析：從原理到高精度系統(tǒng)設(shè)計
- 儀表放大器如何成為精密測量的幕后英雄？
- 儀表放大器如何驅(qū)動物聯(lián)網(wǎng)終端智能感知？
- 連偶科技攜“中國IP+AIGC+空間計算”三大黑科技首秀西部電博會！
- 優(yōu)化儀表放大器的設(shè)計提升復(fù)雜電磁環(huán)境中的抗干擾能力
- 國產(chǎn)技術(shù)出海新機(jī)遇！elexcon深圳展開啟全球觀眾登記通道
- 雙核驅(qū)動新質(zhì)生產(chǎn)力：西部電博會聚焦四川雙萬億電子集群
- 高結(jié)溫IC設(shè)計避坑指南：5大核心挑戰(zhàn)與應(yīng)對策略
- 普通鐵磁材料對3D打印磁環(huán)EMI抑制性能的影響與優(yōu)化路徑
- 3D打印微型磁環(huán)成本優(yōu)化：多維度降本策略解析
- 車規(guī)與基于V2X的車輛協(xié)同主動避撞技術(shù)展望
- 數(shù)字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰(zhàn)
- 汽車模塊拋負(fù)載的解決方案
- 車用連接器的安全創(chuàng)新應(yīng)用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
