【導(dǎo)讀】問(wèn)題描述 某款路由器輻射騷擾測(cè)試結(jié)果如下圖1所示：圖1 路由器原始輻射騷擾測(cè)試結(jié)果從圖中可以看出，主要問(wèn)題如下：（1）200MHz-1GHz的范圍每隔10MHz都有一個(gè)窄頻信號(hào)，且多處點(diǎn)超標(biāo)，源點(diǎn)為CPU到AFE的clock和data。
一、問(wèn)題描述
某款路由器輻射騷擾測(cè)試結(jié)果如下圖1所示：
圖1 路由器原始輻射騷擾測(cè)試結(jié)果
從圖中可以看出，主要問(wèn)題如下：
1. 200MHz-1GHz的范圍每隔10MHz都有一個(gè)窄頻信號(hào)，且多處點(diǎn)超標(biāo)，源點(diǎn)為CPU到AFE的clock和data線(xiàn)；
2. 200MHz-700MHz的范圍內(nèi)寬帶噪聲較高，部分區(qū)域少于6dB裕量，原點(diǎn)為SLIC部分和DSL部分的地隔離太長(zhǎng)，U13（12V轉(zhuǎn)1.2V DC-DC芯片），12V輸入靠近電源口處；
3. 125MHz及其倍頻較高，375MHz、875MHz等頻點(diǎn)超過(guò)限值，主要源點(diǎn)5G無(wú)線(xiàn)卡和LAN口；
4. 983MHz超標(biāo)，源點(diǎn)為SLIC處驅(qū)動(dòng)高壓MOS的電路；
5. 960MHz超標(biāo)，源點(diǎn)為HPNA線(xiàn)路內(nèi)部?jī)蓚€(gè)IC的clock線(xiàn)。
二、改進(jìn)措施
措施1：
在CPU和AFE之間的clock上串33ohm，并10pf到地，10pf電容的地和AFE_PLL_AVDD2P5的地要直接連接在一起（圖2），兩者之間的Rx（從CPU傳輸?shù)紸FE的信號(hào)數(shù)據(jù)線(xiàn)）上用33ohm電阻（圖3）,以上措施可以抑制200MHz到1GHz的每個(gè)10MHz就有的頻點(diǎn)；
措施2：
在SLIC的地和DSL的地之間加兩個(gè)接觸點(diǎn)（圖4），200MHz到700MHz處的噪聲可以有3~5dB的下降。電源端口處加100pf電容濾除500MHz附近的噪聲（圖5），C135處的地與外界的地直接連接，改進(jìn)300MHz附近的噪聲（圖5）。
措施3：
LAN口的地和PCB地之間加1nF高壓電容（圖6），壓低125MHz噪聲。5G無(wú)線(xiàn)卡下面加兩個(gè)彈片到母板的地（圖7），壓低875MHz和1GHz噪聲。
措施4：
SLIC 的驅(qū)動(dòng)MOS產(chǎn)生高壓的腳上并聯(lián)10pF電容（圖8），解決983MHz噪聲。
措施5：
AR271改成33ohm（圖9），壓低960MHz噪聲。
經(jīng)過(guò)以上改進(jìn)后，測(cè)試結(jié)果見(jiàn)圖10所示：
圖10 首次改進(jìn)后輻射騷擾測(cè)試結(jié)果
從改進(jìn)后測(cè)試結(jié)果看，水平和垂直都可以符合FCC ClassB的限值。
將前面改進(jìn)需求落實(shí)后，CPU和AFE之間的數(shù)據(jù)線(xiàn)上電阻用排阻代替，節(jié)約PCB空間，增加地的面積，然后調(diào)節(jié)電源層，減小不必要的電源平面（圖11）。
第二層布線(xiàn)挪到其它層：
去掉無(wú)用的線(xiàn)N49819393，節(jié)約CPU和AFE之間的空間，經(jīng)過(guò)以上改進(jìn)措施后，測(cè)試結(jié)果如圖13所示：
從測(cè)試結(jié)果可以看出，由于5G無(wú)線(xiàn)卡從2.4GHz的上方挪到了DSL電路的上方，出現(xiàn)375MHz的頻點(diǎn)，其他噪聲基本消失。
將EPHY RXCLK R294和5G TXCLK R377 改成33ohm。375MHz有較大的改善，能通過(guò)FCC Part15B的測(cè)試。
由于5G無(wú)線(xiàn)卡下面加了導(dǎo)熱墊和主板接觸，導(dǎo)致5G無(wú)線(xiàn)卡變形，875MHz較高，在更換了軟的導(dǎo)熱墊后可以通過(guò)FCC Part15測(cè)試。
三、總結(jié)
1. 當(dāng)不同區(qū)域因?yàn)榉来當(dāng)_要求把地分割后，需要在適當(dāng)?shù)狞c(diǎn)預(yù)留連接點(diǎn)，可以減小信號(hào)的回路；
2. 在噪聲源上串聯(lián)電阻，減小信號(hào)的電流，降低倍頻幅度；
3. 所有的高頻信號(hào)線(xiàn)盡量以地平面為參考面，降低回流阻抗，較小回流面積；
4. 從芯片出來(lái)的電源線(xiàn)上的旁路電容的地腳盡量和芯片的地直接連接在一起，這要求地平面在芯片下面不要有布線(xiàn)，不要有成排過(guò)孔導(dǎo)致地平面分裂的情況；
5. 天線(xiàn)不要從芯片上方走線(xiàn)，特別是有鰭片散熱片的芯片，即使天線(xiàn)上有磁環(huán)也不能完全隔離噪聲；
6. 母板與子板相對(duì)應(yīng)的部分，如果可以預(yù)留接地點(diǎn)，使用彈片連接時(shí)彈片的高度要超過(guò)兩板的距離，使彈片有形變，減小接觸阻抗。
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