“工欲善其事，必先利其器”，做為一個(gè)LAYOUT工程獅，模塊細(xì)化、布局，布線，是必備的技能，這些技能可以說(shuō)是最基本的技能，想要成為一名高級(jí)或資深的工程師，必須要學(xué)會(huì)除基本技能外的其它技能及知識(shí)。下面高速先生就來(lái)分享一個(gè)可能許多工程師會(huì)遇到的問(wèn)題。

 

在做設(shè)計(jì)時(shí)，由于自己的疏忽，導(dǎo)致PCB的布局層面顛倒，由于板卡進(jìn)度急沒注意設(shè)計(jì)要求，直接以TOP層為主要布局層，把BGA芯片、電源模塊、大電感、大電容等都布到TOP層，互檢時(shí)發(fā)現(xiàn)問(wèn)題，這時(shí)如果重新把表底層交換一下再布局的話可能會(huì)浪費(fèi)比較多的時(shí)間，會(huì)影響板卡總體進(jìn)度，所以咱們就需要一個(gè)比較神奇的方法處理一些，可以說(shuō)是“秒秒鐘”就能搞定。在此以一個(gè)模塊為例講解。

 

 

1.用16.X創(chuàng)建模塊的功能把需交換的所有器件、線、孔、銅皮等建成一個(gè)module

暫時(shí)先叫unnamed.mdd吧。

 

2.然后再選中這些需交換的所有器件、線、孔、銅皮等復(fù)用剛創(chuàng)建的module

3.Module會(huì)跟著鼠標(biāo)，右鍵選擇mirror.

操作完以上三步之后你就會(huì)發(fā)現(xiàn)神奇的事情已經(jīng)發(fā)生，TOP層與BOT層需交換的所有器件、線、孔、銅皮等已經(jīng)變成你想要的樣子。

至此，TOP層與BOT層交換基本完成，小編說(shuō)得比較慢，操作的話其實(shí)就是“秒秒鐘”的事，大家可自行試用一下。

 

相信有一部分人在用ALLEGRO做設(shè)計(jì)的過(guò)程中偶爾會(huì)遇到器件移動(dòng)不了的情況，甚至用UNFIX命令也解除不了的情況，現(xiàn)在小編就分享一下解決方法：

先在allegro命令行輸入skill后回車

以上就是高速先生分享的兩個(gè)算是還比較實(shí)用的小技巧吧，希望能和大家一起探討學(xué)習(xí)。