1 PCB印制電路板

 

PCB（ Printed Circuit Board），中文名稱(chēng)為印制電路板，又稱(chēng)印刷線路板，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的載體。由于它是采用電子印刷術(shù)制作的，故被稱(chēng)為“印刷”電路板。

 

2 SMT表面組裝技術(shù)

 

SMT是表面組裝技術(shù)（表面貼裝技術(shù)）（Surface Mount Technology的縮寫(xiě)），稱(chēng)為表面貼裝或表面安裝技術(shù)。是目前電子組裝行業(yè)里最流行的一種技術(shù)和工藝。

 

3 PCBA 

 

PCBA是英文Printed Circuit Board +Assembly 的簡(jiǎn)稱(chēng)，也就是說(shuō)PCB空板經(jīng)過(guò)SMT上件，再經(jīng)過(guò)DIP插件的整個(gè)制程，簡(jiǎn)稱(chēng)PCBA .這是國(guó)內(nèi)常用的一種寫(xiě)法，而在歐美的標(biāo)準(zhǔn)寫(xiě)法是PCB''A，加了“''”，這被稱(chēng)之為官方習(xí)慣用語(yǔ)。

 

4 FPC軟板 

 

FPC軟板是一種最簡(jiǎn)單結(jié)構(gòu)的柔性電路板，主要用于和其他電路板的連接。FPC軟板一般分為單層板、雙層板、多層板、雙面板等。

 

5 HDI高密度互聯(lián)

 

HDI 是高密度互連（High Density Interconnector）的縮寫(xiě)，是生產(chǎn)印制板的一種（技術(shù)），使用微盲埋孔技術(shù)的一種線路分布密度比較高的電路板。HDI專(zhuān)為小容量用戶(hù)設(shè)計(jì)的緊湊型產(chǎn)品。

 

6 PTH 

 

PTH (Plating Through Hole) 金屬化孔，所以與之相連的層是導(dǎo)通的；有電氣連接。與之相對(duì)的是NPTH (Non Plating Through Hole) 非金屬化孔，是指孔內(nèi)側(cè)沒(méi)有銅；電氣隔斷。

 

7 焊盤(pán) 

 

焊盤(pán)圖形簡(jiǎn)稱(chēng)焊盤(pán) land pattern/pad：位于印制電路板的元件安裝面，作為相對(duì)應(yīng)的表面組裝元件互連用的導(dǎo)體圖形。

 

8 封裝 

 

封裝 print package，在印制電路板上按元器件實(shí)際尺寸（投影）和引腳規(guī)格等做出的，由多個(gè)焊盤(pán)和表面絲印組成的元器件組裝圖形。

 

9 通孔 

 

通孔 Through Hole，用于連接印制電路板面層與底層的電鍍通路，于插裝元件之用。

 

10 DRC 

 

DRC（Design Rule Check）設(shè)計(jì)規(guī)則檢查：一個(gè)檢查設(shè)計(jì)是否包含錯(cuò)誤的程序，當(dāng)PCB Layout 完成后可以利用DRC檢查遺漏和錯(cuò)誤，比如：走線短路，走線太細(xì)，或者鉆孔太小。