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“可滅菌處理”的連接器, 緊固、耐用、易于使用
來自 TE Connectivity 的 CPC 醫(yī)用連接器為一次性或可重復使用的醫(yī)療應用提供可靠和低成本的解決方案，它具備最多 10 個位置的各種變型，具備堅固、輕量和顏色編碼的外殼，方便拔插，連接緊固。
2012-06-15
連接器 TE
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Molex與Radiall推出SMP-MAX系列RF同軸互連解決方案產品
全球領先的全套互連產品供應商Molex公司和雷迪埃(Radiall)公司宣布繼續(xù)合作，擴展具有成本效益的SMP-MAX系列，推出用于板對板(board-to-board)、模塊對模塊(module-to-module)和控制板對控制板(panel-to-panel)電信應用的新型對稱適配器和RF同軸互連解決方案。作為第二來源供貨商，Molex將設計、制...
2012-06-14
Molex Radiall 互連
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Polymicro Technologies獲得醫(yī)療ISO 13485:2003認證
進一步提升Molex在醫(yī)療行業(yè)的地位全球領先的全套互連產品供應商Molex公司宣布其位于美國亞利桑那州(Arizona)鳳凰城(Phoenix)的特種纖維技術子公司Polymicro Technologies獲得ISO 13485:2003認證。通過認證的生產設施包括光纖拉絲、精密激光制造、大功率激光組裝和環(huán)境受控的Class 7低生物負載 (low bio-burden) 工作室。ISO 13485:2...
2012-06-04
Polymicro Technologies Molex 醫(yī)療
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FCI與德爾福單獨談判，擬出售MVL
全球領先的汽車連接器和連接系統(tǒng)制造商FCI，目前就出售其汽車事業(yè)部(MVL)與德爾福汽車系統(tǒng)公司(NYSE: DLPH)（以下簡稱“德爾?！保┻M入獨家談判階段。德爾福是乘用車、商用車以及其他細分市場全球領先的電子元件和技術供應商。
2012-06-01
FCI 德爾福 MVL
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村田量產0402超小型高Q值電容 適用于智能手機PA高頻電路
高Q值電容器由于其自身損耗小，就能降低對組合電路整體的損耗，特別適用于智能手機的PA高頻電路。以前，0603是高Q值電容中尺寸最小的，村田將0402尺寸GJM02系列高Q值電容商品化。本篇文章將會介紹具有高Q值的GJM02系列。
2012-05-31
高Q值電容 GJM02 村田 高頻電路
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矢崎總業(yè)開發(fā)出按人體工學設計的電動汽車快速充電連接器
日本矢崎總業(yè)公司開發(fā)出根據人體工學設計的新一代電動汽車（EV）快速充電連接器。支持由日本汽車廠商和電力公司組成的“CHAdeMO協(xié)會”制定的快速充電規(guī)格“CHAdeMO1.0”，可以通過一觸式操作安全連接。計劃于2013年3月向日本及北美、歐洲等世界各地供貨。
2012-05-30
電動汽車 快速充電 連接器
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NXP業(yè)界首款60V FlexRay收發(fā)器,支持48V供電系統(tǒng)
恩智浦半導體近日宣布推出全新FlexRay收發(fā)器系列，以支持汽車行業(yè)在未來的車型中采用48V供電電壓。新型48V FlexRay產品無需加裝昂貴的外部解耦器件即可支持即將普及的48V標準，在待機和休眠模式下功耗極低，在降低二氧化碳排放的同時還具有出色的ESD保護功能，并且耐壓性能可以達到+/-60V的產品。
2012-05-30
FlexRay收發(fā)器 車載網絡 汽車電子
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Molex增強型Micro SAS連接器實現(xiàn)更高可靠性
全球領先的全套互連產品供應商Molex公司重新推出一系列無鹵素、無鉛的微型串行附件SCSI (Micro Serial Attached SCSI，Micro SAS)連接器產品，用于1.8英寸存儲器。這些Micro SAS連接器現(xiàn)采用增強型設計，包括雙存儲器堆疊型插座，以及集成接地層(integrated ground plane)和針腳保護蓋，能夠在緊湊...
2012-05-30
Molex Micro SAS 連接器
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FCI CompactPCI串行標準連接器
極大提高醫(yī)用電子和工業(yè)電子性能由于需要處理的實時數據越來越多，許多嵌入式設計師從并行結構轉向串行點對點結構。 CompactPCI?串行標準于2011年由PICMG推出后，目前正成為串行嵌入式計算的主要標準。
2012-05-25
FCI CompactPCI 串行標準 連接器
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