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三大因素促USB 3.0需求明年將明顯增長(zhǎng)
TrendForce預(yù)期NAND Flash合約價(jià)的上漲動(dòng)將持續(xù)至11月份，10月下旬合約價(jià)格仍上漲了7-12%,但11月過(guò)后的價(jià)格走勢(shì)面臨較大的下滑壓力。同時(shí)受三大因?yàn)橛绊慤SB 3.0市場(chǎng)將自明年開(kāi)始加溫。
2012-11-01
USB 3.0 NAND NAND Flash
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創(chuàng)新電容器在醫(yī)療電子中的應(yīng)用與選型
電容器被廣泛應(yīng)用于電子醫(yī)療設(shè)備來(lái)過(guò)濾高、低頻噪聲，用作大容量的儲(chǔ)能器件，以及用于諧振電路和定時(shí)電路。本文分享針對(duì)醫(yī)療電子中電容的應(yīng)用與選型，涵蓋開(kāi)關(guān)電源中的電容、新型鉭電容、無(wú)線感應(yīng)耦合充電、高壓電弧防護(hù)電容、用于MRI的新型無(wú)磁電容…
2012-10-31
電容 醫(yī)療電子
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硅谷數(shù)模SlimPort接口技術(shù)被Google Nexus 4手機(jī)采用
SlimPort和CoolHD技術(shù)滿足了在不犧牲手持設(shè)備體積或電池壽命的條件下將智能手機(jī)等移動(dòng)設(shè)備連接到任何高清顯示設(shè)備的需求，實(shí)現(xiàn)了音頻/視頻與大屏幕的連接。SlimPort技術(shù)通過(guò)一個(gè)簡(jiǎn)單的Micro USB到HDMI線纜附件即可將連接高清顯示設(shè)備，SlimPort發(fā)送器配合節(jié)能的硅谷數(shù)模CoolHD技術(shù)，完全不消耗手持...
2012-10-31
SlimPort 接口技術(shù) 智能手機(jī)
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新一代光電晶體管光耦合器在較低電流時(shí)更加高效
光電晶體管光耦合器自從 40 年前面世以來(lái)就不斷演進(jìn)，目前仍然廣泛使用。 目前應(yīng)用最廣的技術(shù)是使用砷化鎵（GaAs）材料的紅外發(fā)光二極管（IR LED）。 它們?cè)谠S多應(yīng)用中都能發(fā)揮很好的性能，但在低電流時(shí)效果不佳，因此，對(duì)于那些使用較低電流以提高發(fā)光效率的系統(tǒng)，這是一個(gè)問(wèn)題。
2012-10-30
耦合器
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Temp-Flex低損耗和超低損耗微波同軸電纜
Molex公司展示其子公司Temp-Flex, LLC的新產(chǎn)品。Temp-Flex微波同軸電纜采用專(zhuān)有工藝，設(shè)計(jì)用于高帶寬應(yīng)用，能夠?yàn)檐娛?、航空與國(guó)防，機(jī)器人和醫(yī)療市場(chǎng)，以及自動(dòng)測(cè)試設(shè)備提供出色的電氣性能。
2012-10-30
同軸電纜 Molex RF
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TE推出新型 0.4mm細(xì)間距板對(duì)板連接器，可降低成本
TE 最近發(fā)布了一款新型0.4毫米細(xì)間距、高度為0.98毫米的板對(duì)板連接器。該款產(chǎn)品可優(yōu)化日益小型化的電子產(chǎn)品的連接，進(jìn)而降低生產(chǎn)成本，提高裝配效率。
2012-10-29
TE 連接器
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3G手機(jī)銷(xiāo)量大增 高端連接器受益
汽車(chē)產(chǎn)業(yè)、電腦通訊產(chǎn)業(yè)等應(yīng)用領(lǐng)域的不斷發(fā)展，讓連接器的市場(chǎng)容量逐步擴(kuò)大，年均增長(zhǎng)率在兩位數(shù)以上，市場(chǎng)發(fā)展?jié)摿^大。我國(guó)已經(jīng)成為全球連接器增長(zhǎng)最快和容量最大的市場(chǎng)。
2012-10-24
3G手機(jī) 高端連接器 連接器
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100W USB供電新標(biāo)準(zhǔn)出臺(tái)
此前USB 2.0的最大供電能力為2.5W（5V、500mA），USB 3.0為4.5W（5V、900mA），新的標(biāo)準(zhǔn)將USB的最大供電能力一下子提高到了100W，就能夠?qū)崿F(xiàn)為筆記本電腦供電。最近，出現(xiàn)了通過(guò)一根USB連接線實(shí)現(xiàn)影像輸入和供電的外置顯示器。
2012-10-24
USB 3.0 USB 2.0 筆記本
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本土USB3.0應(yīng)用IP助力SoC設(shè)計(jì)
四川和芯微電子正式宣布推出通過(guò)USB IF兼容性測(cè)試的USB3.0完整IP解決方案，為目前大陸地區(qū)第一家通過(guò)該項(xiàng)測(cè)試的USB3.0物理層IP產(chǎn)品。再次完善了國(guó)內(nèi)在高速接口技術(shù)上的產(chǎn)業(yè)生態(tài)鏈，為集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)實(shí)現(xiàn)目前熱門(mén)的USB3.0接口技術(shù)提供了新的選擇。
2012-10-24
USB3.0 SoC IP
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