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第四屆中國·紹興“萬畝千億”全球創(chuàng)業(yè)大賽光電信息專項賽首場城市分站賽在深圳舉辦
第四屆中國·紹興“萬畝千億”新產(chǎn)業(yè)平臺全球創(chuàng)業(yè)大賽光電信息專項賽首場城市分站賽在深圳舉辦，吹響了杭紹臨空示范區(qū)紹興片區(qū)以賽招商
2024-06-03
光電信息
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羅姆即將參展PCIM Europe 2024：賦能增長，推動創(chuàng)新
在今年于德國紐倫堡舉行的歐洲電力電子展（以下簡稱PCIM Europe）這場業(yè)界年度盛會期間（6月11日至13日），羅姆將展示功率半導體新解決方案，尤其是寬帶隙器件。羅姆豐富的SiC、Si和GaN系列產(chǎn)品組合旨在滿足各個應用領域的需求，尤其是電動汽車領域和電源應用領域。遵循“賦能增長，推動創(chuàng)新”的理念...
2024-06-03
羅姆 PCIM 電力
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羅姆即將參展PCIM Europe 2024：賦能增長，推動創(chuàng)新
在今年于德國紐倫堡舉行的歐洲電力電子展（以下簡稱PCIM Europe）這場業(yè)界年度盛會期間（6月11日至13日），羅姆將展示功率半導體新解決方案，尤其是寬帶隙器件。羅姆豐富的SiC、Si和GaN系列產(chǎn)品組合旨在滿足各個應用領域的需求
2024-05-31
歐洲電力電子展
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半導體后端工藝｜第七篇：晶圓級封裝工藝
在本系列第六篇文章中，我們介紹了傳統(tǒng)封裝的組裝流程。本文將是接下來的兩篇文章中的第一集，重點介紹半導體封裝的另一種主要方法——晶圓級封裝(WLP)。本文將探討晶圓級封裝的五項基本工藝，包括：光刻(Photolithography)工藝、濺射(Sputtering)工藝、電鍍(Electroplating)工藝、光刻膠去膠(PR Stri...
2024-05-31
半導體 晶圓 封裝工藝
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如何借助單對以太網(wǎng)進行通信升級？
實現(xiàn)凈零排放的一個基本要素是減少所有行業(yè)的CO2排放量。然而，根據(jù)國際能源協(xié)會(IEA)的數(shù)據(jù)，建筑行業(yè)實現(xiàn)2050年全球CO2凈零排放目標的進展依然不盡人意。具體而言，2030年的目標是與2021年相比每平方米的能耗減少35%。目前，建筑能耗占全球能耗的30%，為此人們擔心，除非建筑行業(yè)采取具體行動實現(xiàn)...
2024-05-31
以太網(wǎng) 通信
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藍牙技術(shù)聯(lián)盟宣布新首席執(zhí)行官Neville Meijers就任
負責監(jiān)管藍牙技術(shù)的行業(yè)協(xié)會藍牙技術(shù)聯(lián)盟(Bluetooth SIG)今天宣布Neville Meijers將擔任首席執(zhí)行官(CEO),該任命于2024年5月29日生效。
2024-05-30
藍牙技術(shù)聯(lián)盟
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48V區(qū)域架構(gòu)：電動汽車的未來
特斯拉開始使用48V系統(tǒng)以后，在電氣領域和通信架構(gòu)領域出現(xiàn)了新的動向，48V區(qū)域架構(gòu)正在成為提高電動汽車性能和效率的關(guān)鍵技術(shù)。
2024-05-27
區(qū)域架構(gòu) 電動汽車
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航順芯片亮相CICD年會主論壇，HK32MCU助力中國智造產(chǎn)業(yè)升級
[中國，廣州，2024年5月23日]今日，深圳市航順芯片技術(shù)研發(fā)有限公司(以下簡稱“航順芯片”)受邀參加在廣州舉辦的第26屆第中國集成電路制造年會暨供應鏈創(chuàng)新發(fā)展大會(CICD)，并出席主論壇發(fā)表主題演講——《航順HK32MCU強勢助力中國智造產(chǎn)業(yè)升級》。
2024-05-27
航順芯片
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這幾種非隔離電源拓撲 你用過哪些？
在設計電源時，首先要回答的問題是「是否需要電流隔離？」使用電流隔離可以使電路更安全，抗干擾能力較強，容易實現(xiàn)升降壓轉(zhuǎn)換，及較易實現(xiàn)多路輸出和很寬的輸入電壓范圍。兩種最常見隔離電源的拓撲形式是「反激」和「正向」。但是為了獲得更高的功率輸出，可以使用其他隔離拓撲如「推挽」、「半橋...
2024-05-26
非隔離電源拓撲
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