【導讀】據(jù)wccftech消息,AMD CEO蘇姿豐參加了在上海舉行的2023世界人工智能大會(WAIC),她在大會上表示,人工智能技術是未來芯片開發(fā)的發(fā)展方向,可以在測試和驗證階段提供幫助。
蘇姿豐強調了人工智能在未來的作用和重要性,并認為AI技術是芯片設計,特別是測試和驗證的必由之路。目前,AMD已經(jīng)將人工智能列為未來的戰(zhàn)略重點。
據(jù)悉,AI技術已經(jīng)在芯片設計中有著廣泛應用,這在很大程度上幫助了整個行業(yè)。英偉達已經(jīng)在目前已推出和未來芯片的研發(fā)中,使用自己的AI GPU幫助設計,而AMD也計劃走相似的路線。
機器學習、深度學習等人工智能技術,可以優(yōu)化芯片設計流程。通過分析大量數(shù)據(jù)并進行模擬,人工智能算法可以識別模式并生成滿足特定性能要求的優(yōu)化設計。此外,AI算法還可以識別產(chǎn)品中的缺陷,減少最終產(chǎn)品出故障的可能性。
人工智能技術,還有助于創(chuàng)造更好的芯片結構,因為它能夠學習已有的設計方案,并優(yōu)化功耗、信號完整性和占用面積。這一突出例子是Synopsys.ai的發(fā)布,這一AI工具為芯片工程師提供幫助,使得開發(fā)階段簡單高效。
目前,AI技術已經(jīng)可以幫助數(shù)字和模擬芯片設計,AMD、英偉達、Papermaster等公司,都會采用人工智能來開發(fā)復雜芯片,最終打造出先進的產(chǎn)品。
作者:集微網(wǎng),來源:雪球
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