- 卡扣高度為16毫米
- 雙列直插式內存模組
- 高端伺服器和通信設備
泰科電子(TE)按照JEDEC工業(yè)標準推出了新型超低型VLP (very low-profile)第三代雙倍數(shù)據速率(DDR3)雙列直插式內存模組(DIMM)插槽。
該產品最高卡扣高度為16毫米,進而減小了插槽的總高度,加上雙列直插式內存模組(DIMM),使得其外殼更小,電路板更緊湊,同時方便高端伺服器的散熱。
泰科電子(TE)的VLP DDR3 DIMM插槽解決了伺服器、通信和筆記本平臺之間的互連要求。該產品可應用于消費類/移動設備等一系列工業(yè)和自動化領域的高端伺服器和通信設備中。
該產品提供三種鍍金版本、兩種卡扣選擇(黑或白),可進行表面裝配。
更多關于VLP DDR3 DIMM插槽的信息,請訪問http://www.tycoelectronics.com/catalog/minf/en/771?BML=10576,17578,17862
TE(標識)以及泰科電子為注冊商標。