機遇與挑戰(zhàn):

• 微電子技術的發(fā)展，元件越來越小
• 連接器正朝著高密度、小型化、薄型化、組合化、高速化、多品種方向發(fā)展

隨著微電子技術的發(fā)展，元件越來越小，電路密度越來越高，傳送速率越來越快，所有這些都促進了電接插元件技術的發(fā)展。連接器正朝著高密度、小型化、薄型化、組合化、高速化、小批量、多品種方向發(fā)展。我國是全球制造業(yè)最大的地區(qū)之一，未來幾年，我國電子信息產業(yè)將從制造大國向制造強國方向發(fā)展，市場對各種電子元器件需求依賴較大，這也給連接器的發(fā)展創(chuàng)造了極大的發(fā)展機遇。
  
電子產品市場對產品結構的影響已經成為連接器應用領域發(fā)展的新特點，整機的電子裝備系統正在向數字化、網絡化、智能化方向發(fā)展，已經成為全球各大連接器制造商聚焦的新應用領域。連接器產品開發(fā)的目標已經由原來為適應整機小型化轉變到以滿足數字化所提出的特性要求。我們應該準確把握連接器產業(yè)在關鍵技術、市場需求變化以及國際分工等方面呈現出的新趨勢，積極適應從模擬技術向數字技術市場的轉變，因此，大力發(fā)展小間距、高低頻混裝、寬帶、多功能、組合化、模塊化、智能化的新型連接器應是產品結構調整的主要目標。  

連接器的發(fā)展應向小型化、高密度、高速傳輸、高頻方向發(fā)展。小型化是指連接器中心間距更小，高密度是實現大芯數化。高密度PCB（印制電路板）連接器有效接觸件總數達600芯，專用器件最多可達5000芯。高速傳輸是指現代計算機、信息技術及網絡化技術要求信號傳輸的時標速率達兆赫頻段，脈沖時間達到亞毫秒，因此要求有高速傳輸連接器。高頻化是為適應毫米波技術發(fā)展，射頻同軸連接器均已進入毫米波工作頻段。 
 
我國連接器行業(yè)應集中力量投入到高技術、高附加值產品的規(guī)模生產，應將產業(yè)結構調整目標重點放在以高檔家電為代表的消費類產品、高速發(fā)展的汽車產品、市場潛力極大的通信產品等領域，通過產業(yè)結構調整達到擁有自主智能財產權的目標。