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多模手機(jī)中的天線接收

發(fā)布時(shí)間:2009-11-17 來源:52RD

中心議題:
  • 手機(jī)管理信號(hào)流量
  • 手機(jī)中增加的頻段開關(guān)要求
  • 對(duì)射頻元件的影響
解決方案:
  • 開發(fā)出了SP7T開關(guān)來支援多個(gè)信號(hào)
  • 需要整合度高、小型化的天線開關(guān)
  • 使用開關(guān)和集總調(diào)諧單元匹配天線
過去幾年來,手機(jī)中的射頻信號(hào)通道越來越擁擠。移動(dòng)電話已經(jīng)從雙頻向三頻甚至四頻快速發(fā)展。另外,這些多模手機(jī)還需要處理來自周邊無線設(shè)備的各種信號(hào),如藍(lán)牙、WiFi和GPS。隨著WiMAX和LTE(4G)的加入,這種復(fù)雜度將越來越高。在移動(dòng)手機(jī)中,天線開關(guān)控制著天線,以接取所有這些無線信號(hào),扮演著網(wǎng)路守門員的角色。

多頻手機(jī)設(shè)計(jì)面臨著很大挑戰(zhàn),因?yàn)樗羞@些信號(hào)工作在不同的頻寬,而且它們都需要接取天線。為了取得最佳性能和外形尺寸,它們最好能透過單一射頻開關(guān)接取天線。對(duì)開關(guān)制造商來說,這意味著從單刀四擲(SP4T)相應(yīng)發(fā)展到SP7T甚至SP9T的配置,才能處理越來越多的信號(hào)。這種先進(jìn)的開關(guān)需要能夠處理由寬頻CDMA(WCDMA)和低功率I/O無線設(shè)備帶來的額外移動(dòng)通訊頻段接取。

可預(yù)期的是,手機(jī)復(fù)雜性會(huì)越來越高,要求能夠處理更多頻段的信號(hào)。最可能的情況是,市場(chǎng)將至少標(biāo)準(zhǔn)化七個(gè)頻段,并且要留出一個(gè)空間給第八個(gè)頻段(LTE)使用。即使今后產(chǎn)生合并,射頻電路中由于合并留出的空間也會(huì)很快被越來越流行的、也需要接取天線的周邊無線電所占據(jù)。

管理信號(hào)流量

為了支援網(wǎng)際網(wǎng)路、多媒體和視訊應(yīng)用,3G移動(dòng)手機(jī)市場(chǎng)已經(jīng)轉(zhuǎn)向WCDMA。相應(yīng)的GSM也演變成GSM/WCDMA雙模技術(shù)。為了滿足全球需求,目前的GSM手機(jī)最多有4個(gè)發(fā)送(Tx)和4個(gè)接收(Rx)通道。增加WCDMA后每個(gè)新的頻段都要增加另外一個(gè)Tx/Rx通道。目前的移動(dòng)手機(jī)設(shè)計(jì)傾向于采用4xGSM(850、900、1800、1900MHz)和3xWCDMA(850、1900、2100MHz)前端。因此,手機(jī)復(fù)雜度已經(jīng)達(dá)到空前的水準(zhǔn)。

射頻前端設(shè)計(jì)師主要負(fù)責(zé)天線開關(guān)模組(ASM)、前端模組(FEM)和發(fā)送模組;其中ASM通常包括開關(guān)、解碼器、功率放大器(PA)低通濾波器、ESD電路和電壓產(chǎn)生器。對(duì)射頻設(shè)計(jì)師而言,多頻應(yīng)用意味著艱巨的架構(gòu)、性能和成本挑戰(zhàn)。多頻手機(jī)中的任何設(shè)計(jì)折衷都要求手機(jī)滿足或超過所有標(biāo)準(zhǔn)提到的性能等級(jí)。

多模多頻的移動(dòng)手機(jī)通常使用單一功率放大器模組處理四頻GSM/EDGE信號(hào)。另一方面,每個(gè)WCDMA頻段都需使用自己的獨(dú)立功率放大器。因此,具有一個(gè)WCDMA頻段的四頻GSM手機(jī)至少需要一個(gè)單刀六擲(SP6T)開關(guān)來管理所有的信號(hào)通道。當(dāng)然,設(shè)計(jì)師也可以使用一個(gè)雙工器和兩個(gè)SP3T(流行的GaAs配置),但與使用單一SP6T開關(guān)相較,這種方法將產(chǎn)生較高的插入損耗。

射頻設(shè)計(jì)師必須關(guān)注插入損耗,因?yàn)樗苯佑绊懝β史糯笃鞯墓β矢郊有?PAE)。GSM功率放大器的最大飽和功率通常是3W,平均PAE是55%。必須達(dá)到這個(gè)效率水準(zhǔn)才能確保較長(zhǎng)的電池使用時(shí)間,因?yàn)槭謾C(jī)總電流的一半是用在功率放大器上。有鑒于此,設(shè)計(jì)師必須將保持功率放大器的PAE放在最高優(yōu)先等級(jí)。

一些最早的多頻WCDMA/GSM手機(jī)采用獨(dú)立的WCDMA和GSM信號(hào)鏈,并采用獨(dú)立的天線和無線設(shè)計(jì)。雖然這種方案在原型和第一代設(shè)計(jì)中非常有效,但市場(chǎng)壓力要求更高性價(jià)比并且節(jié)省空間的方法。顯然,業(yè)界要求整合式ASM能夠處理7個(gè)甚至9個(gè)信號(hào)。

針對(duì)這個(gè)需求,業(yè)界開發(fā)出了SP7T開關(guān)來支援具有1個(gè)WCDMA和4個(gè)GSM頻段的手機(jī)架構(gòu)。如PE42672就是采用UltraCMOS制程技術(shù)開發(fā)的單片式SP7T,它能提供+68dBm的三階交調(diào)截取點(diǎn)(IP3),這個(gè)線性度性能值可以滿足3GPPIMD3規(guī)格相容的手機(jī)設(shè)計(jì)和高效的射頻前端要求。IP3與設(shè)備的第三階交調(diào)失真(IMD3)性能關(guān)聯(lián),這些相位上的指標(biāo)如圖1所示。


 圖1:IP3與元件的第三階交調(diào)失真(IMD3)性能有關(guān)。該圖顯示了UltraCMOSSP7T(PE42672)和SP9T(PE42693)的這些相位上指標(biāo)。

SP6T開關(guān)是開關(guān)架構(gòu)方面最新的成果之一。經(jīng)過配置它可以處理多個(gè)頻段的WCDMA、GSM和周邊無線設(shè)備。如圖2所示的開關(guān)可以處理三頻段的WCDMA,并提供到雙工器和3個(gè)功率放大器模組的通道(每個(gè)WCDMA頻段要求使用自己的功率放大器和雙工器)。這個(gè)開關(guān)還能處理只有單一功率放大器模組與之相連的四頻GSM/EDGE(包含2個(gè)功率放大器晶片)。從實(shí)際效果看,這個(gè)設(shè)備必須通過受簡(jiǎn)單解碼器控制的單個(gè)開關(guān)傳送5個(gè)高功率訊號(hào)。

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圖2:這個(gè)SP9T正在處理三頻段的WCDMA,它提供了到達(dá)雙工器和三個(gè)功率放大器模組的通道。

開關(guān)要求

隨著多頻段架構(gòu)的普及,對(duì)功率放大器和相關(guān)濾波器的數(shù)量提出了嚴(yán)格的要求。事實(shí)上,對(duì)功率放大器的技術(shù)要求沒有變化,但手機(jī)設(shè)計(jì)需要使用更多的功率放大器。因此真正改變的,是需要一種高效率方法,將所有射頻信號(hào)傳送給天線──即單片開關(guān)。

手機(jī)中增加的頻段越多,對(duì)開關(guān)的技術(shù)要求就越高,而且WCDMA的線性度和諧波要求對(duì)元件性能也帶來了很大的壓力。例如,目前的開關(guān)通常可通過超過+65dBm的IP3。過去,在只有GSM的設(shè)計(jì)中并沒有相似的線性度要求。+65dBm不僅是新的要求,同時(shí)是開關(guān)制造商難以達(dá)到的要求。透過利用UltraCMOS制造制程的線性優(yōu)勢(shì),圖2中的單片PE42693SP6T可以保持其前一代SP7T開關(guān)+68dBm的IP3,而且IMD3性能超過業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)的-105dBm(圖1)。

SP6T功能可以用GaAs元件實(shí)現(xiàn),但它需要額外的元件,如CMOS解碼器和驅(qū)動(dòng)器,這將大幅影響所需I/O的數(shù)量。例如,圖2中的SP9T要求4條控制線。而SP9T相似的GaAs實(shí)現(xiàn)需要18條控制線,使這些線出入單個(gè)元件非常困難。對(duì)要求高度線性和隔離的5個(gè)高功率埠來說,挑戰(zhàn)尤其艱巨,因?yàn)镮/O數(shù)量越多,線的耦合和黏合的可能性就越大。例如,PCS1900發(fā)送頻段與DCS1800接收頻段發(fā)生重疊。沒有好的隔離(35dB以上),無用的帶內(nèi)信號(hào)就會(huì)通過濾波器而降低接收機(jī)的靈敏度。

持續(xù)微縮

隨著多頻段手機(jī)越來越流行,對(duì)高整合度、小型天線開關(guān)的需求也越來越迫切。UltraCMOSSP7T開關(guān)現(xiàn)在已經(jīng)開始量產(chǎn),SP9T也在2007年底投入量產(chǎn)。在外形方面,GaAsSP7T為1.6x1.5mm,而采用0.5umSOS制程、具有相等或較小和較大信號(hào)性能的相似SP7T開關(guān)設(shè)計(jì)只有1.2x1.0mm,面積縮小了一半。目前已經(jīng)可用的GaAsE/DpHemt或J-pHemtSP9T開關(guān)外形尺寸為1.9x1.5mm。與之相較,采用UltraCMOS0.5um制程制造的SP9T外形尺寸為1.7x1.1mm(圖3),它不需要外部ESD元件和性能增強(qiáng)匹配元件。依照UltraCMOS發(fā)展規(guī)劃,0.25um版本的SP9T尺寸將達(dá)到1.32x1.29mm。



 圖3:這個(gè)UltraCMOSSP9T尺寸為1.7x1.1mm,不需要外部ESD元件或線性度增強(qiáng)匹配元件。黃框代表的是解碼器,藍(lán)框是ESD,綠框是電壓產(chǎn)生器。

縮小尺寸的另外一種方式是將開關(guān)覆晶安裝在結(jié)實(shí)的低溫共燒陶瓷(LTCC)基板上,無需占用傳統(tǒng)打線接合所需的面積。目前晶圓級(jí)晶片尺寸封裝正在開發(fā)中,它所生產(chǎn)的UltraCMOS開關(guān)可依照標(biāo)準(zhǔn)表面黏著進(jìn)行處理。

在使用UltraCMOS制造的開關(guān)后,設(shè)計(jì)師可以取消其他開關(guān)技術(shù)需使用的解碼器、隔直電容和雙工器。配合晶片尺寸封裝技術(shù),這種制程可顯著減少ASM的尺寸和厚度。另外,其固有的ESD容差和單片CMOS介面可簡(jiǎn)化設(shè)計(jì)周程。最后,UltraCMOS制程的高良率和增加開關(guān)方向的靈活性,可使新一代手機(jī)具有更高的整合度,能夠解決多頻段行動(dòng)手機(jī)體積縮小所帶來的持續(xù)挑戰(zhàn)。

對(duì)射頻元件的影響

多模多頻段GSM/WCDMA手機(jī)的技術(shù)要求已經(jīng)超過了傳統(tǒng)RFIC技術(shù)(如GaAs)極限。受這些超高性能要求影響最嚴(yán)重的是天線和射頻開關(guān)。

雖然本文主要討論的是天線開關(guān),但仍需了解其對(duì)系統(tǒng)天線的顯著影響。天線必須高效的幅射從800到2200MHz的信號(hào),在微型天線允許的外形尺寸下這是一個(gè)相當(dāng)艱巨的任務(wù)。目前業(yè)界正尋找新的技術(shù)來解決這個(gè)問題,考慮到天線匹配問題,可能使用開關(guān)和集總調(diào)諧單元??傊漕l開關(guān)必須能夠切換最多9條大功率射頻信號(hào)通道,且要具有低插損、高隔離和線性度。

新型制造制程的發(fā)展和高整合度設(shè)計(jì),正使得在最新、最復(fù)雜和最小的可攜式設(shè)備中實(shí)現(xiàn)必要的多頻段性能成為可能。
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