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ADI寬帶RF增益模塊，大大簡化系統(tǒng)設計
近日，ADI推出新款業(yè)界領先的寬帶RF增益模塊ADL5544、ADL5545、ADL5610和ADL5611。全新的RF放大器增益模塊可提供頻率范圍30 MHz至6 GHz內(nèi)的業(yè)界最佳線性度、功耗和噪聲系數(shù)性能組合?？珊喕邉討B(tài)范圍通信、防務和儀器儀表系統(tǒng)的設計。
2013-06-01
ADI RF 放大器
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集中高效處理ZigBee的方法
CC2538 SoC是德州儀器近期推出的，是目前集成度最高的ZigBee單芯片解決方法。CC2538不但可以實現(xiàn)對集中網(wǎng)絡的高效處理和降低成本，還具有高集成度并且支持ZigBee及其他基于IP的標準。
2013-06-01
Zigbee TI CC2538
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DesignSpark PCB第五版2大改進
DesignSpark PCB第四版和8萬個以上ModelSource元件庫的發(fā)布是該免費PCB設計工具被市場廣泛接受的重要里程碑，其全球下載量已超過155,000次。RS精益求精，又在第五版整合了兩個業(yè)界急需的新功能。
2013-05-29
PCB PCB DesignSpark
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CEVA推出世界首個基于軟件的Super-Resolution技術
近日，CEVA公司推出世界首個用于嵌入式應用的基于軟件的Super-Resolution(超分辨率,SR)技術，為低功率移動設備帶來PC系統(tǒng)同等成像性能，Super-Resolution算法可以使用低分辨率圖像傳感器來創(chuàng)建高分辨率圖像，大大節(jié)省終端設備的成本。
2013-05-22
CEVA SR技術
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如何設計智能時代電子產(chǎn)品電路保護的精華資料下載
第十四屆電路保護與電磁兼容技術研討會剛落幕不久，在研討會上很多知名廠家做出精彩的技術演講，助力中國電子行業(yè)的設計工程師的原創(chuàng)設計, 幫助工程 師解決設計中的電路保護與電磁干擾問題，提高設計效率，加快產(chǎn)品競爭力和上市時間！ 本站編輯精心為大家整理了檳城電子、AEM、新鉑錸電子等領軍...
2013-05-20
電路保護 資料 電子產(chǎn)品
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提升30%效率的新版本Incisive Enterprise Simulator
近日,Cadence設計系統(tǒng)公司推出新版本Incisive Enterprise Simulator,將復雜SoC的低功耗驗證效率提高了30%.新版本致力于解決低功耗驗證的問題,包括高級建模,調(diào)試,功率格式支持,并且為當今最復雜的SoC提供了更快的驗證方式.
2013-05-20
Cadence Incisive Enterprise Simulator
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Molex推出業(yè)內(nèi)最低的底座面高僅1.10mm存儲器技術
近日，Molex公司推出空氣動力型DDR3 DIMM插座和超低側(cè)高DDR3 DIMM存儲器模塊插座產(chǎn)品組合。超低側(cè)高DDR3 DIMM插座的底座面高僅1.10mm，為業(yè)內(nèi)最低；并且壓接插座的針孔型順應引腳更小，有效節(jié)省了寶貴的PCB空間，適用于較高密度的電子線路設計。
2013-05-20
Molex 存儲器
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GLOBALFOUNDRIES采用Cadence設計工具，DFM流程加快四倍
日前，Cadence設計系統(tǒng)公司宣布，GLOBALFOUNDRIES將采用Cadence模式分類和模式匹配解決方案，為其20和14納米制程提供模式分類數(shù)據(jù)。Cadence模式分類和模式匹配解決方案使客戶先進節(jié)點設計的可制造性設計流程加快四倍。
2013-05-17
GLOBALFOUNDRIES Cadence DFM 設計工具
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新型帶擴展功能功率因數(shù)控制器 參數(shù)可視化存儲及處理
TDK新推出兩款BR7000系列新型功率因數(shù)控制器。其中BR7000-T控制器專為應用于快速投切操作的EPCOS動態(tài)晶閘管模塊而設計，而TDK新產(chǎn)品BR7000-I控制器配置了RS485接口，通過RS485接口與PC機連接，實現(xiàn)嵌入網(wǎng)絡、控制器耦合以及數(shù)據(jù)讀取。
2013-05-16
控制器 BR7000 功率因數(shù) TDK
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