-
Xilinx發(fā)布射頻級模擬技術(shù),實現(xiàn)5G無線顛覆性技術(shù)突破
All Programmable技術(shù)和器件的全球領(lǐng)先企業(yè)賽靈思公司(Xilinx, Inc.)日前宣布通過在其16nm全可編程( All Programmable)MPSoC 中集成射頻(RF)級模擬技術(shù),面向5G無線實現(xiàn)顛覆性的集成度和架構(gòu)突破。
2017-02-22
Xilinx 模擬技術(shù) 射頻技術(shù)
-
Molex全新PB3遠程模塊提供快速簡便的解決方案
Molex公司推出SST??IP67?PB3遠程模塊,該器件是具有on-board?PROFIBUS*和以太網(wǎng)通信端口的鏈接器件,針對為Rockwell?Logix控制器(Compact Logix,?Control Logix,?Soft Logix?等)增添PROFIBUS主從連通性提供了快速簡便的解決方案。
2017-02-21
Molex 遠程模塊
-
圖解中國傳感器行業(yè)市場現(xiàn)狀及運行態(tài)勢
傳感器是一種檢測裝置,能感受到被測量的信息,并能將感受到的信息,按一定規(guī)律變換成為電信號或其他所需形式的信息輸出,以滿足信息的傳輸、處理、存儲、顯示、記錄和控制等要求,其功能實現(xiàn)主要由敏感元件、轉(zhuǎn)換元件、變換電路和輔助電源四部分合力完成的。
2017-02-21
傳感器 行業(yè)現(xiàn)狀 運行態(tài)勢 中國
-
三大招幫你實現(xiàn)CAN總線節(jié)點設(shè)計的可靠性
CAN總線通訊已經(jīng)從汽車電子行業(yè)逐漸向各行各業(yè)鋪開使用了,例如軌道交通、礦井監(jiān)控等。在設(shè)計CAN總線接口電路時需要注意哪些問題呢?
2017-02-20
CAN總線 節(jié)點設(shè)計 可靠性
-
元器件可靠性篩選的次序是由什么決定的?
元器件是整機的基礎(chǔ),它在制造過程中可能會由于本身固有的缺陷或制造工藝的控制不當,在使用中形成與時間或應(yīng)力有關(guān)的失效。為了保證整批元器件的可靠性,滿足整機要求,必須把使用條件下可能出現(xiàn)初期失效的元器件剔除。
2017-02-17
元器件 可靠性 失效 通用領(lǐng)域
-
PT100溫度傳感器的正溫度系數(shù)補償
溫度是非常重要的物理參數(shù),熱電偶和熱敏電阻(RTD)適合大多數(shù)高溫測量,但設(shè)計人員必須為特定的應(yīng)用選擇恰當?shù)膫鞲衅?。本文回顧了通用溫度傳感器的主要特性,重點介紹RTD PT100溫度傳感器,并提供了一種簡單的方法對PT100輸出信號進行線性化處理和調(diào)理。
2017-02-17
溫度傳感器 RTD 鉑
-
不知道5G?不知道5G優(yōu)勢?看這里!
5G是第五代移動通信技術(shù),4G到5G時代,單位比特的傳輸成本降低了1000倍,那么我們也希望電信設(shè)備價格也降低1000倍,成本是決定運營商在數(shù)據(jù)時代能否盈利的關(guān)鍵。
2017-02-15
5G 4G 通訊廣電
-
借助硬件加速仿真將DFT用于芯片設(shè)計
可測試性設(shè)計 (DFT) 在市場上所有的電子設(shè)計自動化 (EDA) 工具中是最不被重視的,縱然在設(shè)計階段提高芯片的可測試性將會大幅縮減高昂的測試成本,也是如此。最近的分析數(shù)據(jù)表明,在制造完成后測試芯片是否存在制造缺陷的成本已增至占制造成本的 40%,這已達到警戒水平。
2017-02-15
芯片設(shè)計 硬件仿真 DFT
-
十大策略降低物聯(lián)網(wǎng)跨平臺設(shè)計復雜性
隨著新產(chǎn)品或附加產(chǎn)品的開發(fā),「甜蜜點(sweet point)」無疑也需要相應(yīng)地進行改變,以滿足不斷變化的要求,同時避免過度妥協(xié)。設(shè)計人員應(yīng)縱觀當前及未來的產(chǎn)品,選擇適合的平臺,盡量減少返工并提高重復利用率,確保上述變化不會對成本、進度或工作負荷造成不必要的影響。
2017-02-14
物聯(lián)網(wǎng) 平臺設(shè)計
- 功率器件的熱設(shè)計基礎(chǔ)(二)——熱阻的串聯(lián)和并聯(lián)
- 如何利用英飛凌MOTIX? embedded power硬件機制標定小電機ECU
- 采用能量收集技術(shù)為嵌入式系統(tǒng)設(shè)計永續(xù)供電
- 豪威集團推出用于存在檢測、人臉識別和常開功能的超小尺寸傳感器
- ST 先進的電隔離柵極驅(qū)動器 STGAP3S為 IGBT 和 SiC MOSFET 提供靈活的保護功能
- 專業(yè)與性能并行:顧邦半導體 GBS60020,為高功率應(yīng)用量身定制!
- 瑞薩推出全新AnalogPAK可編程混合信號IC系列
- 里程碑式進展!思特威CMOS圖像傳感器芯片單月出貨超1億顆!
- 利用IMU增強機器人定位:實現(xiàn)精確導航的基礎(chǔ)技術(shù)
- 貿(mào)澤電子與Analog Devices聯(lián)手推出新電子書探討電子設(shè)計中的電源效率與穩(wěn)健性
- 下一代汽車微控制器:意法半導體技術(shù)解析
- 安森美與伍爾特電子攜手升級高精度電力電子應(yīng)用虛擬設(shè)計
- 車規(guī)與基于V2X的車輛協(xié)同主動避撞技術(shù)展望
- 數(shù)字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰(zhàn)
- 汽車模塊拋負載的解決方案
- 車用連接器的安全創(chuàng)新應(yīng)用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall