-
如何快速解決高速系統(tǒng)的信號(hào)完整性問(wèn)題
隨著數(shù)據(jù)傳輸速率的不斷提高，系統(tǒng)的信號(hào)完整性問(wèn)題倍受關(guān)注。解決信號(hào)完整性問(wèn)題要從系統(tǒng)設(shè)計(jì)入手，減少抖動(dòng)的影響。解決信號(hào)完整性問(wèn)題主要是解決系統(tǒng)的功率失配問(wèn)題，主要方法是使用均衡補(bǔ)償功率電平失配和使用去加重技術(shù)補(bǔ)償功率電平失配。
2008-09-28
完整性 均衡 去加重
-
如何快速解決高速系統(tǒng)的信號(hào)完整性問(wèn)題
隨著數(shù)據(jù)傳輸速率的不斷提高，系統(tǒng)的信號(hào)完整性問(wèn)題倍受關(guān)注。解決信號(hào)完整性問(wèn)題要從系統(tǒng)設(shè)計(jì)入手，減少抖動(dòng)的影響。解決信號(hào)完整性問(wèn)題主要是解決系統(tǒng)的功率失配問(wèn)題，主要方法是使用均衡補(bǔ)償功率電平失配和使用去加重技術(shù)補(bǔ)償功率電平失配。
2008-09-28
完整性 均衡 去加重
-
帶微處理器的繼電器將會(huì)迅速發(fā)展
隨著微型和片式化技術(shù)的提高。繼電器將向二維、三維尺寸只有幾毫米的微型和表面貼裝化方向發(fā)展；現(xiàn)在國(guó)際上有些廠家生產(chǎn)的繼電器，體積只有5～10年前的1/4～1/8。因?yàn)殡娮诱麢C(jī)在減小體積時(shí)，需要高度不超過(guò)其它電子元件的更小的繼電器。
2008-09-26
繼電器
-
帶微處理器的繼電器將會(huì)迅速發(fā)展
隨著微型和片式化技術(shù)的提高。繼電器將向二維、三維尺寸只有幾毫米的微型和表面貼裝化方向發(fā)展；現(xiàn)在國(guó)際上有些廠家生產(chǎn)的繼電器，體積只有5～10年前的1/4～1/8。因?yàn)殡娮诱麢C(jī)在減小體積時(shí)，需要高度不超過(guò)其它電子元件的更小的繼電器。
2008-09-26
繼電器
-
無(wú)源器件發(fā)展?fàn)顩r
對(duì)于越來(lái)越多的便攜電子系統(tǒng)來(lái)說(shuō),無(wú)源元件的小型化依然是一個(gè)重要課題.小型化的目標(biāo)是在較小的封裝中實(shí)現(xiàn)至少相同的性能.對(duì)于電容而言,不但要求在尺寸較小的封裝中實(shí)現(xiàn)更大的電容量,而且希望提高可耐受電壓;對(duì)于電阻而言,也要求在較小的封裝中達(dá)到相同或更高的性能。
2008-09-25
MLCC 電阻 鉭貼片電容
-
EG-9000GC/EV-9000GB：Epson Toyocom表面聲波振蕩器
Epson Toyocom公司開(kāi)發(fā)出兩種以基波輸出GHz帶(800MHz～2.5GHz)的頻率且具有低相位噪音及低抖動(dòng)特征的表面聲波(SAW)振蕩器。
2008-09-25
表面聲波振蕩器 EG-9000GC EV-9000GB
-
EG-9000GC/EV-9000GB：Epson Toyocom表面聲波振蕩器
Epson Toyocom公司開(kāi)發(fā)出兩種以基波輸出GHz帶(800MHz～2.5GHz)的頻率且具有低相位噪音及低抖動(dòng)特征的表面聲波(SAW)振蕩器。
2008-09-25
表面聲波振蕩器 EG-9000GC EV-9000GB
-
TDK開(kāi)發(fā)出1005尺寸移動(dòng)設(shè)備用薄膜帶通濾波器
TDK公司宣布開(kāi)發(fā)出一款厚度僅0.3mm的1005尺寸薄膜帶通濾波器。TDK采用了其在HDD磁頭（TDK的主打產(chǎn)品）生產(chǎn)中研發(fā)的薄膜工藝，從而制造出真正低高度 (low-profile)且體積縮小至早期的2012尺寸產(chǎn)品1/12的濾波器。
2008-09-25
帶通濾波器
-
滿足數(shù)字系統(tǒng)設(shè)計(jì)的超薄、緊湊型DC/DC穩(wěn)壓器模塊
模擬DC/DC穩(wěn)壓器IC設(shè)計(jì)師和封裝工程師采用創(chuàng)造性的方法推出具更佳熱性能、更低噪聲和更緊湊尺寸的DC/DC穩(wěn)壓器負(fù)載點(diǎn)（POL）解決方案后，凌力爾特公司推出了最新 DC/DC 微型模塊（μModuleTM）穩(wěn)壓器LTM4604，本文詳細(xì)介紹了LTM4604的若干優(yōu)點(diǎn)及相關(guān)性能。
2008-09-25
DC/DC 穩(wěn)壓器 LTM4604 電流模式架構(gòu) POL 系統(tǒng)
- 如何解決在開(kāi)關(guān)模式電源中使用氮化鎵技術(shù)時(shí)面臨的挑戰(zhàn)？
- 不同拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)中使用氮化鎵技術(shù)時(shí)面臨的挑戰(zhàn)有何差異？
- 多通道同步驅(qū)動(dòng)技術(shù)中的死區(qū)時(shí)間納米級(jí)調(diào)控是如何具體實(shí)現(xiàn)的？
- 電壓放大器：定義、原理與技術(shù)應(yīng)用全景解析
- 減排新突破！意法半導(dǎo)體新加坡工廠冷卻系統(tǒng)升級(jí)，護(hù)航可持續(xù)發(fā)展
- 低排放革命！貿(mào)澤EIT系列聚焦可持續(xù)技術(shù)突破
- 電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)必讀——基準(zhǔn)電壓源選型指南
- 基于龍芯1D的智能水表，無(wú)機(jī)械結(jié)構(gòu)+NB-IoT遠(yuǎn)程監(jiān)測(cè)技術(shù)解析
- 工程師必看：晶振起振檢測(cè)全攻略
- 高功率鍍膜新突破！瑞典Ionautics HiPSTER 25電源首次運(yùn)行
- 安森美SiC Cascode技術(shù)：共源共柵結(jié)構(gòu)深度解析
- 車規(guī)與基于V2X的車輛協(xié)同主動(dòng)避撞技術(shù)展望
- 數(shù)字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰(zhàn)
- 汽車模塊拋負(fù)載的解決方案
- 車用連接器的安全創(chuàng)新應(yīng)用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
