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電子行業(yè)景氣下滑 脫困依靠產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型
“經(jīng)濟(jì)周期律”和外部形勢(shì)惡化等不確定因素，使我國(guó)經(jīng)濟(jì)頗受影響。國(guó)家統(tǒng)計(jì)局日前發(fā)布的9月份宏觀經(jīng)濟(jì)景氣指數(shù)預(yù)警信號(hào)圖顯示，中國(guó)9月份宏觀經(jīng)濟(jì)景氣預(yù)警指數(shù)為105.3，比上月的108.0下降，達(dá)到自2007年7月以來(lái)該指數(shù)的最低點(diǎn)。此外，財(cái)政收入指標(biāo)在最近12個(gè)月來(lái)首次出現(xiàn)偏冷的淺藍(lán)色狀態(tài)。
2008-11-10
元器件 電子信息產(chǎn)業(yè) 專用設(shè)備
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射頻電路板設(shè)計(jì)技巧
成功的RF設(shè)計(jì)是整個(gè)電路設(shè)計(jì)的關(guān)鍵，在理論上RF電路板設(shè)計(jì)還是有很多不確定性，但也不全是無(wú)章可循。本文就從實(shí)體分區(qū)和電氣分區(qū)兩個(gè)方面集中探討了和RF電路板分區(qū)設(shè)計(jì)的有關(guān)問(wèn)題，希望可以幫助相關(guān)人員找到設(shè)計(jì)的依據(jù)。
2008-11-10
RF 微過(guò)孔 實(shí)體分區(qū) 電氣分區(qū) 屏蔽
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設(shè)備連接性－全局性問(wèn)題
接口標(biāo)準(zhǔn)化有助于使用者應(yīng)付當(dāng)今網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)的復(fù)雜性，標(biāo)準(zhǔn)使得像以太網(wǎng)這樣的新技術(shù)對(duì)于用戶來(lái)說(shuō)更加界面友好。這正是設(shè)備連接性的定義能夠大有貢獻(xiàn)的地方。雅迪HARTING嚴(yán)格執(zhí)行設(shè)備連接性的概念，與客戶一同合作開(kāi)發(fā)設(shè)備連接性解決方案。
2008-11-10
設(shè)備連接性 雅迪HARTING 連接器 PushPull Hybrid DeviceCon
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3.3V光耦合器開(kāi)創(chuàng)嶄新的以太網(wǎng)時(shí)代
IP語(yǔ)音和視頻、Wi-Fi和安全設(shè)備等市場(chǎng)因素正推動(dòng)著新的IEEE PoE標(biāo)準(zhǔn)向前發(fā)展，隨著許多網(wǎng)絡(luò)廠商涉足PSE和PD，PoE標(biāo)準(zhǔn)將越來(lái)越多地被用戶采用。隔離、安全絕緣和抗EMI能力等是設(shè)備設(shè)計(jì)中需要考慮的部分關(guān)鍵因素，因?yàn)檫@些因素會(huì)影響數(shù)據(jù)可靠性。本文主要介紹了安捷倫科技公司隔離產(chǎn)品分部推出的支持1...
2008-11-10
光耦合器 以太網(wǎng)
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光纖連接器性能簡(jiǎn)介
衡量光纖連接器產(chǎn)品質(zhì)量的主要光學(xué)特性指標(biāo)為插入損耗和回波損耗。此外，影響產(chǎn)品質(zhì)量可靠性的插芯端面幾何參數(shù)等物理特性指標(biāo)也越來(lái)越被系統(tǒng)廠商或高端客戶所重視。本文從光纖連接器的工作原理出發(fā)，對(duì)連接器的插入和回波損耗作簡(jiǎn)單的介紹。
2008-11-10
光纖連接器 性能 損耗
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如何選擇合適的晶振產(chǎn)品
本文主要討論如何選擇合適的晶振產(chǎn)品，提供了晶振選型時(shí)關(guān)心的技術(shù)指標(biāo)，從頻率、頻率穩(wěn)定度、電源電壓、輸出、工作溫度范圍、相位噪聲和抖動(dòng)、牽引范圍、封裝、老化率等方面提供了選晶振產(chǎn)品的技術(shù)指導(dǎo)。
2008-11-10
晶振 選型 晶振參數(shù) KVG
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如何準(zhǔn)確地貼裝0201元件
業(yè)界所面臨的現(xiàn)實(shí)是零件變得越來(lái)越小。例如，0201片狀電容比0402小75%，在電路板上所占的面積少66%，這些元件在本十年的早期將出現(xiàn)在一些通用的印刷電路板上，而甚至更小的01005片狀元件到2005年將在空間更珍貴的模塊電路板上看到。本文主要介紹了如何準(zhǔn)確地貼裝0201元件并得出結(jié)論。
2008-11-10
0201元件 貼裝 焊盤(pán) 測(cè)試工作坊
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應(yīng)用于EMI及ESD的新型片式元器件
第三代移動(dòng)通信最終將使高速率（2Mbps）無(wú)線傳輸?shù)臄?shù)據(jù)通信和多媒體通信實(shí)現(xiàn)真正的無(wú)縫漫游，全面推動(dòng)現(xiàn)代通信與信息技術(shù)的個(gè)人化、移動(dòng)化和全球一體化。順應(yīng)通信與信息終端的便攜化、小型化與多功能化發(fā)展潮流，新型元器件呈現(xiàn)微型化、復(fù)合化、高頻化、高性能化等趨勢(shì)。
2008-11-10
EMI ESD 片式元件
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大功率LED的封裝技術(shù)
本文詳細(xì)評(píng)述了大功率白光LED封裝的設(shè)計(jì)和研究進(jìn)展，并對(duì)大功率LED封裝的關(guān)鍵技術(shù)進(jìn)行了評(píng)述。提出LED的封裝設(shè)計(jì)應(yīng)與芯片設(shè)計(jì)同時(shí)進(jìn)行，并且需要對(duì)光、熱、電、結(jié)構(gòu)等性能統(tǒng)一考慮。文中最后對(duì)LED燈具的設(shè)計(jì)和封裝要求進(jìn)行了闡述。
2008-11-10
固態(tài)照明 大功率LED 白光LED 封裝
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