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超高功率密度SiC模塊,助力電動車主逆變器小型化

發(fā)布時間:2024-09-05 責(zé)任編輯:lina

【導(dǎo)讀】碳化硅(SiC)作為一種第三代半導(dǎo)體材料,具有耐高壓、耐高頻的特性,相比傳統(tǒng)的硅基半導(dǎo)體,碳化硅MOSFET在功率轉(zhuǎn)換效率、損耗降低方面表現(xiàn)出色,這使得它在新能源汽車、電力電子設(shè)備等領(lǐng)域有著廣泛的應(yīng)用前景。隨著新能源汽車市場的快速增長,碳化硅MOSFET的需求也在不斷增加,尤其是在需要高效率、高可靠性的應(yīng)用場景中,碳化硅MOSFET的優(yōu)勢更加明顯。


市場研究報告顯示,全球碳化硅MOSFET市場銷售額在2023年達到了4.2億美元,并預(yù)計到2030年將達到13億美元,年復(fù)合增長率(CAGR)為17.0%。這表明碳化硅MOSFET市場呈現(xiàn)出強勁的增長勢頭。地區(qū)層面來看,中國市場在過去幾年變化較快,預(yù)計2030年將達到一定的市場規(guī)模,屆時全球占比將有所增加。

 

碳化硅(SiC)作為一種第三代半導(dǎo)體材料,具有耐高壓、耐高頻的特性,相比傳統(tǒng)的硅基半導(dǎo)體,碳化硅MOSFET在功率轉(zhuǎn)換效率、損耗降低方面表現(xiàn)出色,這使得它在新能源汽車、電力電子設(shè)備等領(lǐng)域有著廣泛的應(yīng)用前景。隨著新能源汽車市場的快速增長,碳化硅MOSFET的需求也在不斷增加,尤其是在需要高效率、高可靠性的應(yīng)用場景中,碳化硅MOSFET的優(yōu)勢更加明顯。

 

碳化硅功率器件主要應(yīng)用于新能源車的電驅(qū)電控系統(tǒng),相較于傳統(tǒng)硅基功率半導(dǎo)體器件,碳化硅功率器件在耐壓等級、開關(guān)損耗和耐高溫性方面具備許多明顯的優(yōu)勢,有助于實現(xiàn)新能源車電力電子驅(qū)動系統(tǒng)輕量化、高效化,它廣泛應(yīng)用于新能源車的主驅(qū)逆變器、OBC、DC/DC 轉(zhuǎn)換器和非車載充電樁等關(guān)鍵電驅(qū)電控部件。

 

為了更好地推動SiC產(chǎn)品研發(fā)落地和業(yè)務(wù)開展,全球知名半導(dǎo)體制造商羅姆(ROHM)推出了EcoSiC?品牌,該品牌設(shè)計理念和來源頗具深意。EcoSiC?這一名稱由兩部分組成:“Eco”寓意“環(huán)保、生態(tài)”,而“SiC”則是羅姆公司重點發(fā)展的碳化硅技術(shù)。

 

具體來說,“EcoSiC?”中的“E”代表地球和元器件,藍色底色象征著羅姆對未來技術(shù)創(chuàng)新的追求以及對環(huán)境保護的承諾?!癝iC”中的“i”字母上方的點采用了六邊形設(shè)計,這是因為目前主流的碳化硅器件均為6H-SiC結(jié)構(gòu)。通過這一獨特的設(shè)計,羅姆希望EcoSiC?能夠引領(lǐng)碳化硅技術(shù)向著更加創(chuàng)新、環(huán)保和生態(tài)友好的方向發(fā)展。

 

超高功率密度SiC模塊,助力電動車主逆變器小型化 

 

高功率密度SiC封裝模塊,助力電動車小型化

 

從電動汽車的發(fā)展歷程來看,起初,電動車的核心部件主要采用硅基器件。近年來,隨著碳化硅技術(shù)的不斷進步和成本的逐步降低,碳化硅器件的應(yīng)用范圍已不再局限于高端車型,而是逐漸普及到了中低端及低壓平臺。碳化硅模塊的應(yīng)用范圍和市場需求持續(xù)擴大。

 

在此背景下,羅姆公司經(jīng)過多年深入的市場調(diào)研和技術(shù)研發(fā),經(jīng)過多輪驗證后,推出了最新的SiC技術(shù)成果——“TRCDRIVE pack?”產(chǎn)品。這一名稱中的“TRC”代表牽引,“DRIVE”代表驅(qū)動,該產(chǎn)品是專門為電動汽車主逆變器設(shè)計的解決方案,旨在解決客戶在實際應(yīng)用中的痛點并滿足其具體需求。


超高功率密度SiC模塊,助力電動車主逆變器小型化 

 

TRCDRIVE pack?系列產(chǎn)品有四個特點:

 

首先是小型化方面的創(chuàng)新?!癟RCDRIVE pack?”產(chǎn)品芯片內(nèi)部進行了優(yōu)秀的均流設(shè)計,將主電流路徑與控制信號路徑分離,這是羅姆的最大創(chuàng)新點之一。傳統(tǒng)的信號線通常從側(cè)面引出,而羅姆將信號線設(shè)計在頂部,這使得模塊的整體尺寸減少28%。這一設(shè)計主要得益于press fit pin工藝的應(yīng)用。“TRCDRIVE pack?”產(chǎn)品采用了羅姆的第四代SiC MOSFET,其主要特點是在單位面積下的導(dǎo)通電阻達到了業(yè)內(nèi)領(lǐng)先水平,從而實現(xiàn)了更低的導(dǎo)通損耗和開關(guān)損耗。這使得產(chǎn)品不僅能夠?qū)崿F(xiàn)小型化,還能提供更高的輸出電流能力。

 

下圖是二合一SiC封裝型模塊“TRCDRIVE pack?”的真實產(chǎn)品圖,可以非常明顯地看到,和傳統(tǒng)SiC模塊不同,羅姆SiC封裝型模塊“TRCDRIVE pack?”體積更小,且模塊頂部配備了“Press fit pin”方式的控制用信號引腳。


超高功率密度SiC模塊,助力電動車主逆變器小型化 

 

其次,“TRCDRIVE pack?”產(chǎn)品實現(xiàn)了高功率密度,通過采用Cu Clip布線技術(shù),該模塊能夠承載更大的電流,是傳統(tǒng)產(chǎn)品功率密度1.5倍左右,普通產(chǎn)品可能出300A電流,同樣面積的模塊,“TRCDRIVE pack?”可以出450A的電流。此外,“TRCDRIVE pack?”對內(nèi)部Clip結(jié)構(gòu)進行了優(yōu)化,采用了三維設(shè)計,并對功率端子進行了改進,使其不同于傳統(tǒng)的NPN連接方式。這些改進旨在幫助客戶在實際應(yīng)用中實現(xiàn)更高的功率密度。同時,“TRCDRIVE pack?”選用了耐高溫、高性能的樹脂材料,有助于解決高溫環(huán)境下的應(yīng)用問題。

 

第三,減少安裝工時?!癟RCDRIVE pack?”采用的press fit pin技術(shù)可以直接從上方壓接,極大地簡化了安裝過程。如果信號pin從側(cè)面引出,則可能需要使用彎角連接器才能實現(xiàn)從上方壓接,或者需要將PCB板側(cè)面安裝,這兩種方式都不太方便。

 

相比之下,采用Press fit pin技術(shù),驅(qū)動板可以直接放置在上方,功率端子則位于兩側(cè)。這種設(shè)計不僅簡化了安裝步驟,還對電控系統(tǒng)的小型化設(shè)計非常友好。它不僅節(jié)省了空間,還提高了整體布局的靈活性和便捷性,更適合現(xiàn)代緊湊型電子設(shè)備的需求。

 

最后一個優(yōu)點是便于大規(guī)模生產(chǎn)。由于“TRCDRIVE pack?”采用了塑封技術(shù),相比傳統(tǒng)的灌膠模塊,生產(chǎn)工藝更為簡便。從成本控制和批量生產(chǎn)的角度來看,這一設(shè)計帶來了顯著的優(yōu)勢。

 

多款規(guī)格選擇,適配不同應(yīng)用場景

 

針對不同應(yīng)用場景,羅姆推出的“TRCDRIVE pack?”產(chǎn)品陣容可以分為兩個耐壓級別:一是750V,二是1200V。目前許多汽車廠商在400V平臺上也開始采用碳化硅技術(shù),羅姆提前預(yù)見了這一市場需求。其中,750V版本適用于低壓平臺,而1200V版本則針對高壓平臺。

 

此外,產(chǎn)品陣容還包括兩種不同的尺寸:一種較小,另一種較大。這兩種尺寸主要針對不同的功率需求。普通轎車可以使用較小的模塊,而高性能車型如超跑或SUV,則可使用較大的模塊,以適應(yīng)更高的輸出功率。最大輸出電流可以達到700A以上。

 

在該系列產(chǎn)品的基礎(chǔ)上,羅姆還計劃在2024年內(nèi)開發(fā)出封裝尺寸和安裝模式不同的共12款碳化硅模塊產(chǎn)品。此外,目前,羅姆正在開發(fā)配有散熱器的六合一模塊,并將于2024年第二季度開始供應(yīng)樣品,相比以往的SiC殼體型模塊,功率密度將達1.3倍,將進一步加快符合規(guī)格要求的牽引逆變器設(shè)計速度和產(chǎn)品陣容擴展。

 

值得注意的是,在當(dāng)前競爭激烈的市場環(huán)境中,單一產(chǎn)品的推出已不足以應(yīng)對挑戰(zhàn)。因此,羅姆不僅注重產(chǎn)品本身,還在應(yīng)用與服務(wù)層面提供了全面的支持。為了加速TRCDRIVE pack?產(chǎn)品的評估和應(yīng)用,羅姆提供了多種支持資源:其中包括提供電機測試設(shè)備,從仿真到熱設(shè)計的豐富解決方案,還有雙脈沖測試用和三相全橋用的兩種評估套件,從而支持在接近實際電路條件的狀態(tài)下進行評估。

 

超高功率密度SiC模塊,助力電動車主逆變器小型化 

 

結(jié)語:

 

EcoSiC?品牌的推出,展示了羅姆從晶圓生產(chǎn)到制造工藝、封裝再到產(chǎn)品設(shè)計的全方位戰(zhàn)略布局,彰顯了公司在全球SiC器件發(fā)展中的領(lǐng)導(dǎo)地位。二合一SiC封裝型模塊“TRCDRIVE pack?”充分體現(xiàn)了EcoSiC?品牌的先進性,特別是在終端用戶極為關(guān)注的體積和散熱問題上提供了卓越的解決方案,助力實現(xiàn)更高的功率密度。

 

通過這一系列創(chuàng)新,羅姆不僅提升了產(chǎn)品的性能和可靠性,還為客戶在實際應(yīng)用中帶來了更高效、更緊湊的解決方案,推動了整個行業(yè)向更高標(biāo)準邁進。


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