【導讀】測量表面溫度時，熱電偶的固定方法和導線的處理會影響測量結(jié)果。盡量減少熱電偶固定方法帶來的影響是非常重要的。
本文的關(guān)鍵要點
? 將熱電偶的測量端（連接端）固定到IC等封裝上的方法有兩種：①使用聚酰亞胺（PI）膠帶等；②使用環(huán)氧樹脂粘結(jié)劑。
? JEDEC推薦使用環(huán)氧樹脂粘結(jié)劑的方法。
? 除了熱電偶測量端的固定方法外，導線的處理也會影響到測量結(jié)果，因此應沿著發(fā)熱源敷設導線。
測量表面溫度時，熱電偶的固定方法和導線的處理會影響測量結(jié)果。盡量減少熱電偶固定方法帶來的影響是非常重要的。
熱電偶的固定方法：粘貼方法
將熱電偶的測量端（連接端）固定到IC等封裝上的方法有兩種：①使用聚酰亞胺（PI）膠帶等；②使用環(huán)氧樹脂粘結(jié)劑。JEDEC推薦使用環(huán)氧樹脂粘結(jié)劑的方法。
兩種方法各自的特點如下：
熱電偶的固定方法：導線的處理
除了熱電偶測量端（連接端）的固定方法外，導線的處理也會影響測量結(jié)果。導線需要沿著封裝本體敷設到PCB。這種走線方法具有“減少導線散熱帶來的熱電偶連接處的溫降”的效果。這一點在JEDEC Standard中也作為一種布線技巧有提及。也就是說，如何更大程度地減少熱電偶的散熱量，是準確測量表面溫度的關(guān)鍵。
來源：ROHM
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