面向物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)的ST連接芯片組或模塊可破解射頻設(shè)計(jì)難題
發(fā)布時(shí)間:2020-05-11 來源:Vishal GOYAL 責(zé)任編輯:wenwei
【導(dǎo)讀】Stastita[1]預(yù)測(cè),到2025年,物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備數(shù)量將超過750億,遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過聯(lián)合國預(yù)測(cè)的2025年全球81億人口數(shù)量[2]。物聯(lián)網(wǎng)可能是科技公司的最大推動(dòng)力量之一。物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備最重要的特點(diǎn)便是聯(lián)網(wǎng)。
無線聯(lián)網(wǎng)的設(shè)備通過射頻無線電、天線和相關(guān)電路將電信號(hào)轉(zhuǎn)換為電磁波,反之亦然。設(shè)計(jì)人員有兩個(gè)選擇可實(shí)現(xiàn)該電路:a)使用射頻芯片組并設(shè)計(jì)相關(guān)的射頻部分;b)使用已經(jīng)安裝了射頻芯片組和相關(guān)射頻部分的模塊。在本文中,我們將比較這兩種方法,并幫助設(shè)計(jì)人員做出明智決定。
使用芯片組和模塊的射頻部分
采用芯片組方式實(shí)現(xiàn)的射頻部分由射頻IC、天線、巴倫和濾波器、匹配網(wǎng)絡(luò)、晶振、以及其他無源器件組成。下面是使用意法半導(dǎo)體的BlueNRG BLE SoC的參考實(shí)現(xiàn)原理圖
圖 SEQ Figure * ARABIC 1:BlueNRG-2 參考原理圖
使用模塊方法的實(shí)現(xiàn)要簡(jiǎn)單得多。與圖1相同的電路也可以使用現(xiàn)成的模塊來實(shí)現(xiàn)。下面是意法半導(dǎo)體的BlueNRG-M2SA模塊的引腳分配和內(nèi)部框圖。該模塊是利用BlueNRG-2 SoC和相關(guān)電路實(shí)現(xiàn)的。
圖 SEQ Figure * ARABIC 2:BlueNRG-M2SA引腳分配和內(nèi)部框圖
芯片組方法與模塊方法的比較
在選擇合適的方法時(shí),要考慮三個(gè)主要方面:a)上市時(shí)間,b)認(rèn)證,c)成本。我們將對(duì)每個(gè)方面進(jìn)行回顧,以便從邏輯上理解透徹。
上市時(shí)間
使用芯片組設(shè)計(jì)射頻部分的步驟如下:
i) 設(shè)計(jì)原理圖和布板
ii) 請(qǐng)PCB制造商制板
iii) 焊板
iv) 微調(diào)無源器件的值,以優(yōu)化性能
v) 訂購模塊的所有組件,然后生產(chǎn)出模塊
vi) RF測(cè)試和認(rèn)證
基于芯片組設(shè)計(jì)的射頻部分幾乎要花費(fèi)3 - 6個(gè)月時(shí)間。它還需要多種資源,如射頻設(shè)計(jì)師、供應(yīng)鏈和多個(gè)服務(wù)合作伙伴,如PCB制造商和EMS公司。該方法適用于大批量生產(chǎn),但不適用于原型制作和小批量生產(chǎn)。
模塊則是為快速上市而設(shè)計(jì)的。使用模塊添加連接不需要具備任何RF專業(yè)知識(shí)。無線連接比較簡(jiǎn)單,就像一個(gè)模塊化的即插即用組件,因?yàn)樵O(shè)計(jì)師得到一個(gè)現(xiàn)成的射頻部分,模塊化的實(shí)現(xiàn)非常快。因此,設(shè)計(jì)人員可以非??焖俚貙⒆约旱漠a(chǎn)品推向市場(chǎng)。這對(duì)于原型制作和小批量生產(chǎn)尤其重要。
認(rèn)證
幾乎任何電子設(shè)備都要經(jīng)過通用放射測(cè)試。此外,配有射頻部分的器件也被視為有意放射體。因此,它們需要額外的認(rèn)證,以確保它們放射的功率不會(huì)超過允許值,或干擾其他設(shè)備或頻段。在這方面,沒有全球通用的認(rèn)證,每個(gè)國家或地區(qū)都有自己的標(biāo)準(zhǔn)。通常這些標(biāo)準(zhǔn)是相似的,但是它們?nèi)匀恍枰ㄟ^申請(qǐng)和相關(guān)過程。
此外,大多數(shù)射頻技術(shù)(如BLE、Wi-Fi或GPRS)都必須符合特定組織制定的標(biāo)準(zhǔn)。所以,它們也要通過這些認(rèn)證。例如,意法半導(dǎo)體的BlueNRG SoC和BlueNRG-M2SA 模塊的認(rèn)證過程。
藍(lán)牙低功耗設(shè)備需要通過藍(lán)牙技術(shù)聯(lián)盟(管理藍(lán)牙標(biāo)志使用的機(jī)構(gòu))的認(rèn)證。它們還需要獲得不同國家和地區(qū)的RF認(rèn)證。一些國家和地區(qū)確定的認(rèn)證有FCC(美國)、RED(歐洲)、WPC(印度)、IC(加拿大)、SRCC(中國)、以及Type(日本)。
由于模塊已經(jīng)經(jīng)過測(cè)試并被認(rèn)證為輻射裝置,通過模塊實(shí)現(xiàn)的設(shè)計(jì)無需再做輻射裝置認(rèn)證,可被視為所用模塊的派生設(shè)備。下面是芯片組方法和模塊化方法的成本比較。
認(rèn)證過程耗時(shí)、繁瑣且成本高昂。如果產(chǎn)量夠大,可以通過規(guī)模經(jīng)濟(jì)來分?jǐn)偝杀?,但?duì)小批量產(chǎn)品來說,分?jǐn)偝杀具^高。
費(fèi)用
本文已經(jīng)討論了成本的一些要素。一般來講,成本包括
● 電路設(shè)計(jì)成本
● 設(shè)計(jì)人員成本、供應(yīng)鏈成本和生產(chǎn)成本
● 認(rèn)證成本
● 機(jī)會(huì)成本
一般來說,如果年產(chǎn)量超過100-150K件,或者產(chǎn)品的形狀不允許采用專用模塊,這些成本是合理的。
意法半導(dǎo)體提供的模塊
意法半導(dǎo)體是世界領(lǐng)先的半導(dǎo)體公司,生產(chǎn)各種低功耗射頻器件和模塊。意法半導(dǎo)體提供的射頻芯片組和相關(guān)模塊見下表
一個(gè)需要考慮的非常重要的方面是,上面提到的所有芯片組和模塊均已納入10年長期供貨計(jì)劃。這意味著如果一家公司在其設(shè)計(jì)中使用了這些組件,那么意法半導(dǎo)體將從產(chǎn)品發(fā)布之日起的10年內(nèi)持續(xù)提供這些組件,或提供完全兼容的替代品。
結(jié)論
如果終端設(shè)備的形狀不能適應(yīng)模塊或產(chǎn)量非常大,則應(yīng)采用芯片組方法以期實(shí)現(xiàn)合理的設(shè)計(jì)成本、生產(chǎn)成本和認(rèn)證成本。如果公司希望專注于自己的核心競(jìng)爭(zhēng)力并避免射頻設(shè)計(jì)的麻煩,模塊化方法應(yīng)該是首選。模塊化方法也是原型制作和小批量生產(chǎn)的首選。如本文所述,意法半導(dǎo)體是低功率射頻技術(shù)領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè),為各種應(yīng)用場(chǎng)景提供廣泛的芯片組和模塊。
推薦閱讀:
特別推薦
- 兆易創(chuàng)新GD32F30x STL軟件測(cè)試庫獲得德國萊茵TüV IEC 61508功能安全認(rèn)證
- 芯科科技第三代無線開發(fā)平臺(tái)引領(lǐng)物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展
- MSO 4B 示波器為工程師帶來更多臺(tái)式功率分析工具
- 艾為電子推出新一代高線性度GNSS低噪聲放大器——AW15745DNR
- 瑞薩發(fā)布四通道主站IC和傳感器信號(hào)調(diào)節(jié)器, 以推動(dòng)不斷增長的IO-Link市場(chǎng)
- e絡(luò)盟現(xiàn)貨供應(yīng) Abracon 新推出的 AOTA 系列微型鑄型電感器
- 加賀富儀艾電子推出支持Wi-Fi 6和藍(lán)牙的無線局域網(wǎng)/藍(lán)牙組合模塊
技術(shù)文章更多>>
- 讓汽車LED照明無死角,LED驅(qū)動(dòng)的全面進(jìn)化
- 開關(guān)模式電源問題分析及其糾正措施:晶體管時(shí)序和自舉電容問題
- 熱電偶的測(cè)溫原理
- 【泰克先進(jìn)半導(dǎo)體實(shí)驗(yàn)室】 遠(yuǎn)山半導(dǎo)體發(fā)布新一代高壓氮化鎵功率器件
- ADALM2000實(shí)驗(yàn):變壓器
技術(shù)白皮書下載更多>>
- 車規(guī)與基于V2X的車輛協(xié)同主動(dòng)避撞技術(shù)展望
- 數(shù)字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰(zhàn)
- 汽車模塊拋負(fù)載的解決方案
- 車用連接器的安全創(chuàng)新應(yīng)用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
熱門搜索
SPANSION
SRAM
SSD
ST
ST-ERICSSON
Sunlord
SynQor
s端子線
Taiyo Yuden
TDK-EPC
TD-SCDMA功放
TD-SCDMA基帶
TE
Tektronix
Thunderbolt
TI
TOREX
TTI
TVS
UPS電源
USB3.0
USB 3.0主控芯片
USB傳輸速度
usb存儲(chǔ)器
USB連接器
VGA連接器
Vishay
WCDMA功放
WCDMA基帶
Wi-Fi