封裝在MEMS產(chǎn)業(yè)中的發(fā)展?fàn)顩r簡析
發(fā)布時間:2018-05-10 來源:付世 責(zé)任編輯:wenwei
【導(dǎo)讀】智能時代,傳感器作為感知特定環(huán)境的基石正變得越來越重要。當(dāng)人們被各種各樣的智能產(chǎn)品所包圍的時候,無論是消費(fèi)級的智能手機(jī),還是高端的汽車或飛機(jī)上的應(yīng)用,產(chǎn)品智能化所依賴的傳感器是提供在安全、娛樂、食品加工、運(yùn)輸?shù)确矫嬷悄芑瘧?yīng)用的基本保障。
MEMS產(chǎn)業(yè)向多傳感器集成方向前進(jìn)
然而,正是由于MEMS產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域多樣,而且應(yīng)用場景復(fù)雜,因此,相應(yīng)的封裝形式也必須滿足這些紛繁復(fù)雜的應(yīng)用,由此,在MEMS產(chǎn)品量產(chǎn)化過程中,封裝的成本比重已經(jīng)越來越大,通常超過四成,再結(jié)合測試部分的成本,一般來說,后端的成本往往占據(jù)產(chǎn)品成本的大半,有的甚至超過七成,甚至八成。因此,為了盡量適應(yīng)各個領(lǐng)域的應(yīng)用,以便盡可能形成大規(guī)模的批量生產(chǎn),降低研發(fā)到市場的導(dǎo)入成本,整合MEMS產(chǎn)品的封裝形式已經(jīng)成為各大OSAT封裝廠商(外包半導(dǎo)體封裝測試廠)熱衷于思考和探索的課題。目前,MEMS產(chǎn)業(yè)正向多傳感器(現(xiàn)有的和新興的傳感器)集成方向前進(jìn),并形成三大類組合傳感器,即:密閉封裝(ClosedPackage)組合傳感器、開放腔體(Open Cavity)組合傳感器、光學(xué)窗口(Open-eyed)組合傳感器。以滿足基于慣性等機(jī)理開發(fā)的運(yùn)動傳感器、溫濕度等環(huán)境傳感器、以及與光學(xué)相關(guān)的傳感器等各方面的應(yīng)用需求。
圖:三大類組合傳感器
全球MEMS封裝市場概況
根據(jù)Yole的報告中所給出的市場預(yù)估可以看出基于MEMS產(chǎn)品類型分類后的MEMS封裝市場情況,2016年全球MEMS封裝市場規(guī)模為25.6億美元,預(yù)計(jì)到2022年將增至64.6億美元,2016年至2022年的復(fù)合年增長率高達(dá)16.7%。特別是隨著5G時代的來臨,用于4G和5G的射頻濾波器的需求明顯增長,其中射頻(RF)MEMS(體聲波濾波器BAW)封裝市場是整個MEMS封裝市場增長的最大貢獻(xiàn)者,其復(fù)合年增長率高達(dá)35.1%;光學(xué)MEMS封裝市場(包括微鏡和微測輻射熱計(jì))受到消費(fèi)類、汽車類和安全類應(yīng)用的驅(qū)動,以28.5%的復(fù)合年增長率位于MEMS封裝市場增長貢獻(xiàn)者的第二位;聲學(xué)MEMS(含MEMS麥克風(fēng))和超聲波MEMS封裝市場對增長的貢獻(xiàn)位居第三,智能手機(jī)、汽車、智慧工廠和智慧家庭等都需要多個MEMS麥克風(fēng)提供連續(xù)不斷的聲音監(jiān)測,因此在高級應(yīng)用上MEMS麥克風(fēng)的數(shù)量逐漸增加,音頻處理需求顯得特別強(qiáng)烈。
圖:基于MEMS產(chǎn)品類型分類后MEMS封裝市場情況(出自:Yole)
中國市場倍受關(guān)注,
MEMS產(chǎn)品封裝發(fā)展良好?
目前,全球排在前20名的大半導(dǎo)體公司都紛紛看好中國的市場,競相將封裝測試基地轉(zhuǎn)移到中國,如飛思卡爾、英特爾、英飛凌、瑞薩、意法半導(dǎo)體、海力士、恩智浦半導(dǎo)體、三星電子、NEC、東芝、松下半導(dǎo)體等,中國臺灣的一些著名專業(yè)封裝企業(yè)也在向中國大陸加速轉(zhuǎn)移,全球電子封裝第一大公司日月光集團(tuán)的80億元投資項(xiàng)目于2011年9月21日落戶上海浦東新區(qū)張江高科技園區(qū)。2013年中國十大半導(dǎo)體封裝測試企業(yè)排名中外資企業(yè)占到多數(shù)。
相對外資企業(yè),中國本土封裝企業(yè),盡管已經(jīng)有兩千余家,但大部分從事中低端產(chǎn)品封裝,國內(nèi)具備先進(jìn)封裝能力的只有長電科技、通富微電子、華天科技、晶方半導(dǎo)體、蘇州固锝等不到10家企業(yè)。
此外,近幾年來,國內(nèi)的封裝測試企業(yè)分布區(qū)域基本格局也基本沒有改變,主要還是集中于長江三角洲、珠江三角洲和京津環(huán)渤海灣地區(qū),其占比分別為56.2%、12.4% 和14.6%;特別需要指出的是,西安、武漢、成都等地的區(qū)位優(yōu)勢在不斷凸顯,封測產(chǎn)業(yè)得到持續(xù)發(fā)展,2016 年占比達(dá)到12.4%。
圖:國內(nèi)的封裝測試企業(yè)分布(出自: CSIA, SITRI整理,2017/9)
由此,國內(nèi)的MEMS企業(yè),包括封裝以及前端的設(shè)計(jì)企業(yè)都要關(guān)注MEMS產(chǎn)品封裝方面的發(fā)展趨勢,結(jié)合應(yīng)用端的具體需求,完成對特定MEMS產(chǎn)品的開發(fā)工作,其主要的發(fā)展趨勢如下:
根據(jù)封裝技術(shù)發(fā)展特點(diǎn)和實(shí)際的市場應(yīng)用需求,各種混合封裝形式將應(yīng)運(yùn)而生,在成本可控的情況下,逐漸從板級逐漸過渡到SiP級別,以實(shí)現(xiàn)更小體積,更小功耗,更多功能信號的集成輸出,提高產(chǎn)品的性價比,滿足特殊領(lǐng)域的應(yīng)用需求,由InvenSense(應(yīng)美盛)/TDK推出的整合加速度計(jì)、陀螺儀和壓力傳感器的7軸傳感器就是一個很典型的SiP應(yīng)用的例子。
此外,未來MEMS產(chǎn)品可能會逐漸演變?yōu)橐韵M(fèi)電子為代表的低端、以民用產(chǎn)品為代表的中端,以及航空航天等特殊應(yīng)用領(lǐng)域?yàn)榇淼母叨巳?。由此,產(chǎn)品質(zhì)量要求的不同導(dǎo)致了對封裝要求的不同,這也必將推動封裝技術(shù)的發(fā)展,以滿足不同的應(yīng)用層級的市場要求。
最后,隨著應(yīng)用端應(yīng)用種類和應(yīng)用層級逐漸趨于明朗,MEMS封裝市場將成為MEMS產(chǎn)業(yè)中,有機(jī)會成為最快實(shí)現(xiàn)標(biāo)準(zhǔn)化的技術(shù)之一。這意味著,封裝形成的芯片化、模塊化產(chǎn)品將決定某一特定領(lǐng)域的實(shí)現(xiàn)智能傳感器產(chǎn)品的應(yīng)用速度,也成為企業(yè)更為易于獲得在某一特定領(lǐng)域取得成功的關(guān)鍵?;贛EMS技術(shù)的麥克風(fēng)產(chǎn)品在某種意義上就是一個典型的例子。
要實(shí)現(xiàn)MEMS的產(chǎn)業(yè)化,封裝必須跟上MEMS產(chǎn)品設(shè)計(jì)的步伐,面對MEMS產(chǎn)品在封裝領(lǐng)域的發(fā)展?fàn)顩r,你準(zhǔn)備好了嗎?
(來源:上海微技術(shù)工研院,作者:付世)
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