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時(shí)間、地點(diǎn)：8月28日上午成都新國(guó)際會(huì)展中心 驕子國(guó)際會(huì)議中心蜀風(fēng)廳
演講題目：最新的EMI技術(shù)方案和元器件技術(shù)
演講嘉賓：村田（中國(guó)）投資有限公司 EMI高級(jí)產(chǎn)品工程師 沈曉鶴
在西部電子市場(chǎng)，軍工與航天占了半壁江山。不同于商用市場(chǎng)，汽車、軍工與航天電子所要面對(duì)的電磁環(huán)境都異常的復(fù)雜；對(duì)元器件的可靠性與工作環(huán)境要求極高，任何不穩(wěn)定的因數(shù)都將影響產(chǎn)品的功能。產(chǎn)品中EMI的防護(hù)就變得尤其重要。Murata電感品質(zhì)穩(wěn)定，他們最新的涂層技術(shù)是在卷線周圍全部涂有磁性樹脂，不僅可以提高磁屏蔽；還能調(diào)節(jié)實(shí)際有效的μ和直流偏置特性。
隨著電子產(chǎn)品的集成化，EMI產(chǎn)品也向著微小型化,高頻化,復(fù)合化和多功能化發(fā)展。因此小尺寸,高性能的EMI產(chǎn)品的需求將變的越發(fā)迫切。比如0603尺寸,最大額定電流6A的功率型磁珠BLM18KG系列。BLM15AX系列是大幅度的提高了額定電流, 降低30%左右DCR值。額定電流的增大，DCR的減小有利于線路中信號(hào)的傳輸與隔離，對(duì)提高產(chǎn)品的穩(wěn)定性和抗干擾能力有很大的提高。
這些元件均采用新的技術(shù)和制造工藝，如：高密度貼裝技術(shù)Embedded技術(shù)、LTCC(低溫煅燒陶瓷)技術(shù)以及SiP (System In Package)技術(shù)。通過技術(shù)的創(chuàng)新，不僅能夠開發(fā)出尺寸更小，性能更好的產(chǎn)品；并且能夠降低整體的成本。
對(duì)于系統(tǒng)設(shè)計(jì)來說，工程師在設(shè)計(jì)階段就要考慮相關(guān)的EMC/EMI問題，越早的考慮整體的EMC/EMI設(shè)計(jì)，就可以節(jié)約更多的成本和設(shè)計(jì)周期．在設(shè)計(jì)階段,關(guān)于EMC,主要要考慮以下兩個(gè)方面:
a).考慮線路的回流路徑, 每個(gè)線路都是閉合,我們需要考慮回流路徑的設(shè)計(jì),盡量避免長(zhǎng)回流路徑；應(yīng)該盡量是平行的兩條回路中電流變化產(chǎn)生的電磁互相抵消。
b). 在線路板上事先預(yù)留EMC/EMI元器件的焊盤, 工程師在設(shè)計(jì)之處就需要考慮在電源線上,地平面上以及數(shù)據(jù)線上預(yù)留EMC器件的焊盤。在后期調(diào)試的時(shí)候，會(huì)有這樣和那樣的 EMI問題出現(xiàn)。這樣當(dāng)需要使用EMC器件的時(shí)候,就能夠馬上焊上去了,可以大大的節(jié)省設(shè)計(jì)的周期。
