根據(jù)Counterpoint Research最新發(fā)布的《全球手機CIS產(chǎn)業(yè)展望報告》顯示，2024年手機CMOS圖像傳感器出貨量預(yù)計將達44億顆，實現(xiàn)2%的溫和增長。這一數(shù)據(jù)折射出全球智能手機市場正經(jīng)歷從硬件堆砌向技術(shù)深化的關(guān)鍵轉(zhuǎn)型期。

全球半導(dǎo)體巨頭英特爾（INTC）于北京時間4月24日公布2025財年第一季度財報，呈現(xiàn)業(yè)績分化態(tài)勢。在數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)回暖與代工業(yè)務(wù)增長驅(qū)動下，公司當季營收達127億美元，同比持平但超市場預(yù)期3.3%。值得關(guān)注的是，伴隨戰(zhàn)略重組計劃的推進，公司股價卻在盤后交易中重挫逾6%，折射出資本市場對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)周期的深層擔憂。

全球光刻技術(shù)領(lǐng)軍企業(yè)佳能集團（Canon）于4月24日發(fā)布2025財年首季財務(wù)數(shù)據(jù)，在半導(dǎo)體設(shè)備與數(shù)碼相機業(yè)務(wù)雙線飄紅的表象下，卻釋放出全年業(yè)績預(yù)期下調(diào)的重磅信號，引發(fā)資本市場對高端制造產(chǎn)業(yè)鏈風險的深度審視。

全球領(lǐng)先的車用芯片供應(yīng)商瑞薩電子（TSE:6723）于4月24日發(fā)布2025財年第一季度財報，多項核心指標出現(xiàn)超預(yù)期下滑。財報顯示，在非美國通用會計準則（Non-GAAP）下，公司當季合并營收同比減少12.2%至3,088億日元（約合20.5億美元），營業(yè)利潤與凈利潤分別錄得26.2%和30.8%的同比降幅，凸顯汽車電子行業(yè)正面臨周期性調(diào)整壓力。

在2025年上海國際車展期間，移遠通信重磅發(fā)布基于高通驍龍8 Gen2平臺的AS830M 5G智能座艙模組，以48 TOPS超高算力與多域融合架構(gòu)為核心突破，重新定義下一代智能座艙技術(shù)標準。該模組通過集成AI大模型端側(cè)部署、LXC虛擬化隔離、6屏聯(lián)動等高階功能，攻克傳統(tǒng)座艙系統(tǒng)算力分散、安全性不足等難題，并借助自研QuecOpen平臺與車規(guī)級SiP封裝工藝，實現(xiàn)國產(chǎn)方案在性能與成本上的雙重超越。面對德賽西威、華為等頭部玩家的競爭，AS830M以30%成本優(yōu)勢與多生態(tài)兼容性搶占高端市場先機，為車企提供從“艙泊一體”到“沉浸式交互”的全場景解決方案，標志著中國智能座艙產(chǎn)業(yè)正式邁入自主可控的技術(shù)深水區(qū)。

隨著新能源汽車800V高壓平臺滲透率加速突破（2025年預(yù)計達13%），功率模塊的能效與可靠性成為電驅(qū)系統(tǒng)升級的核心戰(zhàn)場。全球汽車零部件巨頭舍弗勒于2025年上海車展發(fā)布高壓PCB嵌入式功率模塊，通過創(chuàng)新的無引線封裝技術(shù)，將逆變器效率提升至99%以上，開關(guān)損耗降低30%，同時實現(xiàn)半導(dǎo)體用量減少20%的系統(tǒng)級降本。該產(chǎn)品直面英飛凌、采埃孚等國際競品的技術(shù)壁壘，以國產(chǎn)化產(chǎn)線布局（2026年天津基地量產(chǎn)）推動供應(yīng)鏈本土化率提升至60%，有望改寫中國在碳化硅功率模塊領(lǐng)域“進口依賴”的產(chǎn)業(yè)格局，為800V車型的大規(guī)模普及注入關(guān)鍵驅(qū)動力。