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2025年第一季度，全球半導(dǎo)體晶圓代工市場(chǎng)呈現(xiàn)結(jié)構(gòu)性調(diào)整。TrendForce最新數(shù)據(jù)顯示，前十大晶圓代工廠總營(yíng)收達(dá)364.3億美元，環(huán)比下降5.4%，主要受季節(jié)性需求疲軟影響。盡管市場(chǎng)整體收縮，但頭部企業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)格局發(fā)生顯著變化，臺(tái)積電、三星電子和中芯國(guó)際的表現(xiàn)尤為引人關(guān)注。
?瀏覽量 : 164?發(fā)布時(shí)間 : 2025-06-11 21:41:17
近期，存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)迎來劇烈波動(dòng)，美光科技（Micron）6月份DDR4內(nèi)存現(xiàn)貨報(bào)價(jià)大幅跳漲，漲幅高達(dá)50%。無論是8Gb還是16Gb規(guī)格的DDR4內(nèi)存，價(jià)格均呈現(xiàn)強(qiáng)勁上漲趨勢(shì)，市場(chǎng)供應(yīng)緊張，交易行情混亂。
?瀏覽量 : 148?發(fā)布時(shí)間 : 2025-06-11 21:36:17
XP Power推出的HPT5K0系列高功率AC-DC電源模塊，新增400VDC和800VDC輸出選項(xiàng)，進(jìn)一步拓展了其在高電壓應(yīng)用領(lǐng)域的適用性。該系列模塊采用三相三線輸入（180VAC至528VAC），無需中性連接，簡(jiǎn)化了工業(yè)環(huán)境中的安裝流程。HPT5K0系列提供5kW輸出功率，支持可編程電壓（0-105%）和電流（0-110%），并具備多種數(shù)字通信接口（I2C、RS232、RS485、PMBus?、CANopen、Modbus、SCPI），適用于電池充電、可再生能源、半導(dǎo)體制造等高要求場(chǎng)景。
?瀏覽量 : 159?發(fā)布時(shí)間 : 2025-06-11 21:31:17
意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics）推出的P-NUCLEO-IOD5A1 IO-Link開發(fā)套件，為工業(yè)自動(dòng)化設(shè)備開發(fā)提供了一套完整的軟硬件解決方案。該套件包含STM32 Nucleo-G071RB微控制器主板、X-NUCLEO-IOD02A1收發(fā)器板和X-NUCLEO-DO40A1執(zhí)行器板，支持快速搭建IO-Link傳感器和執(zhí)行器節(jié)點(diǎn)。
?瀏覽量 : 216?發(fā)布時(shí)間 : 2025-06-11 18:00:17
泰克科技最新推出的EA-BIM 20005電池阻抗分析儀是一款專為鋰離子電池測(cè)試設(shè)計(jì)的高端設(shè)備，旨在滿足現(xiàn)代電池行業(yè)對(duì)高精度、高效率測(cè)試的需求。該設(shè)備采用寬頻電化學(xué)阻抗譜（EIS）技術(shù)，頻率范圍覆蓋1 mHz至10 kHz，并支持20個(gè)EIS測(cè)量通道+20個(gè)溫度傳感器通道，可同時(shí)進(jìn)行多電芯測(cè)試，大幅提升測(cè)試效率。此外，EA-BIM 20005具備10A（峰峰值）交流激勵(lì)能力，適用于圓柱形、軟包及方形鋁殼電池的全面分析。
?瀏覽量 : 204?發(fā)布時(shí)間 : 2025-06-11 16:47:17
近年來，全球智能手機(jī)制造業(yè)正經(jīng)歷深刻變革。根據(jù)市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)Counterpoint Research的最新報(bào)告，受關(guān)稅政策、供應(yīng)鏈轉(zhuǎn)移及市場(chǎng)需求放緩等多重因素影響，2025年全球智能手機(jī)制造產(chǎn)量預(yù)計(jì)將同比下滑1%，而2024年則實(shí)現(xiàn)了4%的增長(zhǎng)。這一變化反映出全球制造業(yè)格局的重新洗牌，其中中國(guó)、印度和越南成為關(guān)鍵市場(chǎng)，但未來表現(xiàn)將呈現(xiàn)明顯分化。
?瀏覽量 : 232?發(fā)布時(shí)間 : 2025-06-11 16:27:17