工業(yè)富聯(lián)（601138.SH）于7月7日發(fā)布2025年上半年業(yè)績(jī)預(yù)增公告。數(shù)據(jù)顯示，公司第二季度歸母凈利潤(rùn)預(yù)計(jì)達(dá)67.27億至69.27億元，同比增幅47.72%至52.11%；上半年凈利潤(rùn)區(qū)間為119.58億至121.58億元，同比增長(zhǎng)36.84%至39.12%?？鄢墙?jīng)常性損益后，凈利潤(rùn)增長(zhǎng)動(dòng)能更強(qiáng)，二季度同比增幅達(dá)57.10%至61.80%。

隨著汽車(chē)電子化、智能化程度不斷提升，對(duì)電子控制單元（ECU）的可靠性、安全性和空間利用率提出了更高要求。車(chē)身控制系統(tǒng)、熱管理模塊等關(guān)鍵功能需滿足嚴(yán)格的功能安全標(biāo)準(zhǔn)，同時(shí)面臨緊湊化設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)。意法半導(dǎo)體推出的L9800車(chē)規(guī)級(jí)8通道低邊驅(qū)動(dòng)器，正是為解決這些核心需求而生的創(chuàng)新解決方案。

中國(guó)臺(tái)灣芯片制造商聯(lián)華電子（聯(lián)電）近期在高壓制程技術(shù)與先進(jìn)封裝領(lǐng)域取得突破性進(jìn)展。公司2024年投入156億新臺(tái)幣研發(fā)資金，重點(diǎn)攻關(guān)5G通信、AI、物聯(lián)網(wǎng)及車(chē)用電子所需工藝，同步推進(jìn)12nm/14nm特殊制程及3D IC封裝技術(shù)。

東京，2025年7月 ——全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體制造設(shè)備供應(yīng)商DISCO公司近期發(fā)布關(guān)鍵運(yùn)營(yíng)數(shù)據(jù)：其在2025財(cái)年第一季度（2025自然年4月至6月）的非合并出貨金額達(dá)930億日元（約合人民幣45.9億元），不僅實(shí)現(xiàn)了同比增長(zhǎng)8.5% 的穩(wěn)健勢(shì)頭，更成功超越2024財(cái)年第三季度（2024年10月-12月）創(chuàng)下的908億日元記錄，登頂公司單季出貨額歷史峰值。這標(biāo)志著DISCO在過(guò)去六個(gè)季度中第五次錄得增長(zhǎng)，展現(xiàn)出強(qiáng)勁且持續(xù)的業(yè)績(jī)韌性。

2025年7月9日至11日，一場(chǎng)引領(lǐng)西南乃至全國(guó)電子信息產(chǎn)業(yè)風(fēng)向的盛會(huì)——第十三屆中國(guó)（西部）電子信息博覽會(huì)，將于成都世紀(jì)城新國(guó)際會(huì)展中心璀璨啟幕！ 本屆展會(huì)深度契合時(shí)代發(fā)展與產(chǎn)業(yè)升級(jí)脈搏，匠心布局電子元器件、集成電路、特種電子、數(shù)字產(chǎn)業(yè)、機(jī)器人等核心主題展區(qū)，并特設(shè)西部地區(qū)創(chuàng)新成果專(zhuān)區(qū)。十余場(chǎng)高規(guī)格專(zhuān)題論壇、500+專(zhuān)家學(xué)者前沿洞見(jiàn)、500+優(yōu)質(zhì)廠商創(chuàng)新成果展示、超20000名專(zhuān)業(yè)觀眾共聚一堂，海量創(chuàng)新方案與新品首發(fā)、精彩活動(dòng)輪番上演，共同鑄就這場(chǎng)融匯前沿智慧與澎湃創(chuàng)新的西部電子信息領(lǐng)域年度盛宴！

LG電子近日公布的2024年第二季度初步財(cái)報(bào)顯示，公司面臨顯著盈利壓力。財(cái)報(bào)數(shù)據(jù)顯示，4月至6月當(dāng)季合并營(yíng)業(yè)利潤(rùn)為6391億韓元（約合4.67億美元），較去年同期大幅下滑46.6%，環(huán)比上一季度也錄得49.2%的下跌，業(yè)績(jī)表現(xiàn)遠(yuǎn)低于市場(chǎng)此前7533億韓元的普遍預(yù)期。同期營(yíng)收為20.74萬(wàn)億韓元，同比減少4.4%，環(huán)比下降8.8%。